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电子失效分析电子元器件失效分析

更新时间：2020-10-27 08:51:13 信息编号：1122284

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失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高元器件可靠性，它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。

完善的失效分析技术手段Technilysis

开封、制样DecapsulationSampling显微傅利叶红外分析FTIR金相切片Metallographic俄歇电子成份分析AES染色分析Staining光辐射电子显微镜EMMI电镜与能谱分析SEMandEDS声学扫描SAM有限元分析FEAX-射线透射X-Ray透视电子显微镜TEMX射线荧光光谱分析XRF显微拉曼光谱分析MicroRamanSpectroscopyX射线衍射XRD红外热像InfraredThermography

失效分析能力范围Failureanalysiscapabilitiesarea

单片集成电路波器件/组件MicrowaveDevice/Module混合集成电路HybridIC小型整机MiniatureCompleteAppliancePCBA组件PCBASubassembly机电组件ElectromechanicalSubassembly分立元件DiscreteComponent光电、光真空器件PhotoconductingDevice分立器件DiscreteDevice电池Battery

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