有机硅材料的导热灌封胶是散热灌封胶里面非常常用的一种灌封胶，由于有机硅材料具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀、无毒无味等优异特性，成为众多灌封胶里面的优先选择之一。
灌封胶做成导热之前，一般导热系数不高，没有添加任何材料前，导热也就0.2W，所以为了满足客户的导热散热需求，会往灌封胶里加导热粉，一般是加的越多导热系数越高，同时会带来一个问题。灌封胶的基础原材料是硅油，那把导热粉加到硅油里，粉重油轻，受重力影响，粉体就很容易沉降，时间久了甚至结成板块，所以既能做到导热系数高又能抗沉降性好的导热灌封胶，非常考验研发人员的水平。
迪蒙龙公司在本领域的研究有着非常深的积淀，经过持续开发摸索，逐步开发成从导热系数1.0W到3.0W的导热灌封胶产品，为众多客户解决了灌封胶的沉降问题。
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