原物料
led五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂
1、晶片
1.1晶片的构成：由金垫，p极，n极，pn结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。
1.2定义：晶片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
1.3晶片的发光原理：
在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向p区的空穴则会源源不断的游向n区，n区的电子则会相对于孔穴向p区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
1.4晶片的分类：
1.4.1按发光类型分：
表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出
五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出
1.4.2按发光颜色分：
红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝
2、支架：
支架的结构：
1层是铁
2层镀铜(导电性好，散热快)
3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)
3、银胶(因种类较多，我们依h20e为例)
也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°c/1.5h)
3.1组成：
银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)
3.2使用条件:
储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °c 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °c 储藏。单剂为25 °c/1年(干燥，通风的地方)，混合剂25 °c/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时)
烘烤条件：150 °c/1.5h
搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟
4、金线(依φ1.0mil为例)
led所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil
金线的材质：
led用金线的材质一般含金量为99.9%
金线的用途：
利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。
5、 环氧树脂(以ep400为例)
5.1组成：a、b两组剂份:
a胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂
b剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂
5.2使用条件：
混合比：a/b=100/100(重量比)
混合粘度：500-700cps/30 °c
胶化时间：120 °c*12分钟或110 °c*18分钟
可使用条件：室温25 °c约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。
硬化条件:初期硬化110 °c-140 °c 25 - 40分钟
后期硬化100 °c*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)