发光二极管(led)由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点，被广泛应用于屏幕显示系统、指示灯，手机或数码产品背光源等领域，在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展；但led在功率性照明领域的使用还不成熟。led的心脏是一个半导体晶片，封装材料目前主要是环氧树脂；但环氧树脂的耐热性、耐光性不足，受热容易变黄，不能满足高亮度(大功率)led的封装要求。有机硅材料的光学性能好(透光率在90%以上)、耐候、耐热(高温环境下不发黄)、能吸引冲击、粘接性好、柔软，环保，因此正在逐渐取代环氧树脂成为led的主要粘接、封装、涂层和光学材料。
本实验制备了加成型双组分苯基硅树脂，并用于功率型(1～3w)led5050的封装，测试了其常温(高温)墨水渗透、回流焊、常温老化、高温老化、冷热冲击等性能，根据测试的信赖度评估苯基硅树脂是否适合led5050系列产品的制程。
1 实验
1.1 主要原料与仪器
苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二氢基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷：浙江三门鸿洋有机硅助剂厂，甲苯、无水氯化钙、乙酸、乙醇：天津大茂试剂厂；阳离子树脂：ch-01，使用前用酒精清洗3遍后60℃烘烤24h，江门市奥徽硅材料助剂有限公司；苯基乙烯基硅油：黏度1200mpa?s，乙烯基摩尔分数0.6%，苯基质量分数14%,浙江平湖联合化学有限公司；硅烷消泡剂: h-120x，广州联拓复合材料有限公司；硅烷偶联剂:kh-560，深圳优越昌浩科技有限公司；抑制剂、铂催化剂：自制[1]。
晶片：cb10g02隆达6g，台湾隆达电子有限公司；支架：半镀，真明丽公司；荧光粉：优彩uc460-b，上海跃龙新材料股份有限公司。
电热锅：2l，江苏建湖实验仪器设备厂；水浴槽：型号gh-10，广州化玻仪器供应站；行星搅拌机：2l，佛山市金银河机械设备有限公司：显微镜：型号 xhcse，东莞迈特光学仪器仪表有限公司；大功率点亮器：t c - c s p 0 6深圳众和鑫科技有限公司；恒温恒湿机:mhu-408casa，深圳众和鑫科技有限公司；冷热冲击机：ts-t2catt，东莞市宏展仪器有限公司；推拉力实验机：aef-10, 深圳市伟创科仪精密仪器有限公司；led光电综合测试仪：型号zw-900，杭州中为光电技术有限公司；大功率老化设备：hp600，杭州中创电子有限公司；smt贴片机：xhf-5100，沃特世科技(上海)有限公司；全自动点胶机：sec-3030a，深圳世椿自动化设备有限公司。
甲基苯基硅树脂以其优异的耐高低温性，耐辐照性，电绝缘性能，广泛应用于航空航天、机械电子、建筑等领域。该材料最大的用途之一是制备有机硅涂料，尤其是制备特种涂料以满足军事工业的特殊要求。c-c 键, 特别是si -芳键对氧化稳定，因此甲基苯基硅树脂与甲基硅树脂相比具有更优异的耐老化性和耐辐射性，这是由于在辐照过程中甲基容易形成自由基，而苯基的共轭p 键则有效地吸收了辐射能, 减少了辐射裂解效应。因此甲基苯基硅树脂在防辐射材料领域具有极大的应用潜力。
甲基苯基硅树脂硅树脂，树脂的一种。以甲基及苯基三氯硅烷为主，添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。后者可制成固态（软化点>90℃）或溶于甲苯中［固体含量≥50％、粘度（涂-4杯）为25～80秒］。预聚体经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不溶不熔网状结构树脂。树脂耐高低温（-60～+250℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率＞1×1015ω·cm、介质损耗角正切极小。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（h级）长期运行。还可用它作电子元器件封装。
装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品
的脱模剂；有机树脂的改性剂等。
硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，
在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。
水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，
最后形成高度交联的立体网络结构。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，
增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,
须经过
加热和加入催化剂来加速反应进行。许多物质可起硅醇缩合反应
的催化作用，它们包括酸和碱，铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类，有机化合物如二丁基二月桂酸锡或n，n，n'
，n'一四甲基胍盐等。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即r与si的比值）。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中
r与si的比值在1．2～1．6之间。一般规律是，r：si的值愈小,
所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；r：si
的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200～250
℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。