DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工
首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
DIP插件加工需要注意的事项：
电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；
电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；
DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；
对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；
电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
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