电子元件对外界的干扰，称为EMI(Electromagnetic Interference)；电磁波会与电子元件作用，产生被干扰现象，称为EMS（Electromagnetic Susceptibility）。电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不会干扰其它设备运行，同时也不会受到其它设备的影响。电磁兼容性与我们所知道的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
点胶加工工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶（导电胶）直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化后形成的导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封要求。使用FIP导电胶点胶加工技术可以精密而准确地将导电胶点涂在很小的接触面上，而且还可以加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此导电胶点胶加工技术适用于传统方法无法解决的电磁屏蔽密封问题。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以导电胶点胶加工形成的屏蔽体具有减弱干扰的功能。
1.当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的要求。
2.当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在导电胶点胶加工形成的屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
3.在一些特殊场合下，如果要求对高频和低频电磁场都要求具有一定的屏蔽效果时，往往采用多种不同的金属材料经导电胶点胶加工形成多层导电胶屏蔽体。
导电胶点胶加工形成的电磁屏蔽体主要是用来遏止高频电磁场的影响，使干扰场在屏蔽体内形成涡流并在屏蔽体与被保护空间的分界面上产生反射，从而大大削弱干扰场在被保护空间的场强值，达到了屏蔽效果。有时为了增强屏蔽效果，还可采用导电胶点胶加工形成多层导电胶屏蔽体，其外层一般采用电导率高的材料，以加大反射作用，而其内层则采用磁导率高的材料，以加大涡流效应。从而做到产品有很好的电磁屏蔽性能，使得产品可以很好的为人服务。