NTC热敏电阻`玻璃封装`产品与`环氧封装`产品优缺点对比分析
一、产品特点对比：
1、玻璃封装产品
（1）玻璃封装，结构坚固，耐热性好，可用于恶劣环境。
（2）参数精度高，可靠性好，工作稳定，反应速度快，灵敏度高。
（3）互换性、一致性好，性价比高，经济实用。
（4）适用于自动插件安装和规模生产。
2、环氧封装产品
（1）环氧封装、体积小、响应时间快、灵敏度高。
（2）工作稳定、可靠性高。
（3）一致性好、易于互换。
二、主要技术参数对比：
1、玻璃封装产品标称电阻值：500Ω～3.78MΩ。环氧封装产品标称电阻值：200Ω～200KΩ。
2、玻璃封装材料系数：2500～5000K。环氧封装材料系数：3000～5000K。
3、玻璃封装耗散系数：≥0.8mw/℃。环氧封装耗散系数：≥0.7mw/℃。
4、玻璃封装热时间常数：≤7S。环氧封装热时间常数：≤5S
5、玻璃封装工作温度：-40℃～+300℃。环氧封装工作温度：-40℃～+120℃。
三、产品结构和应用范围差异：
1、玻璃封装产品电极与芯片在玻壳内，经650℃以上高温，抽真空焊接而成。芯片与电极焊接牢固、抗温度冲击能力强，在二次加工中失效率低，经长期经验结果出现不良率在万分之几内。
2、环氧封装产品电极用锡焊接而成，焊锡温度最高270℃，抗温度冲击能力差，尤其在元件经使用单位二次加工时，易发生芯片与引线锡焊处熔化，导致电极接触不良，不良率与操作工人熟练程度有关，从千分之几到百分之一不等。
3、玻璃封装产品可应用于低温、常温、高温。环氧封装产品只可用于低温、常温。
四、根据以上对比数据分析结果：
1、玻璃封装产品可在恶劣环境下使用，而环氧封装产品不可在恶劣环境下使用。
2、玻璃封装产品可用于自动插件生产，而环氧封装不可，对于大批量生产带来不便。
3、玻璃封装常规产品可做3.78 MΩ，而环氧封装常规产品只做到200 KΩ。
4、由于产品结构因素，玻璃封装产品工作温度可用于+300℃，而环氧封装产品工作温度用于+120℃，在温度使用条件相比之下，环氧封装产品使用温度条件受到了很大的局限性。
5、由于两种产品生产工艺不同，玻璃封装产品抗二次加工的温度冲击强，不易造成产品失效，而环氧封装产品如在二次加工焊接不当时，可能会造成产品失效。
我们建议，在工艺条件允许的前提下，选用玻璃封装二极管式元件代替现用环氧封装产品。
东莞市星响电子科技有限公司
技术工程部
2012.03.15