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现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
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20世纪80年代，日本提出电电公社民营化改革，为民营企业进入国营垄断的电信领域提供了机会，稻盛和夫看准了未来通讯技术发展的大趋势，冒风险创立了第二电信电话公司DDI（现在的KDDI），目前已成为仅次于NTT的第二大通讯公司。
集成电路产业进入快速发展期；