晟元新材陶瓷金属焊接技术在陶瓷电路复合工艺在人工视网膜封装中的开发

内容关键词：陶瓷金属焊接 陶瓷电路  人工视网膜

内容：Zui新一代的人工视网膜改变了摄像头放置在身体以外的方式，把透镜、光学像素传感芯片、电源等组合在了更加自然的义眼球体中，芯片的封装成为了关键环节之一。下面就封装相关的技术开发过程进行介绍。

    从人体兼容性、长期稳定性、人体安全性、和电子部件的配合性来考量，陶瓷作为和人体友好的高稳定惰性材料成为视网膜芯片封装用的材料。视网膜芯片需要安装在基板上并形成信号通路，封装形式为壳体-基板一体化设计的COB封装，陶瓷基板作为密封壳体的组成部分，基板内外面的信号导体通路采用陶瓷基板激光打孔后穿心铂铱合金丝陶瓷金属焊接密封，新型设计可以形成高达200条通路，在陶瓷基板上焊接钛合金圆形边框。

   本次技术方案的关键技术：

1、 陶瓷穿心过孔陶瓷金属焊接导通技术；

2、 钛合金陶瓷焊接技术；

3、 全器件人体兼容性元素焊接安装技术

4、 芯片电路封装框架高温钎焊一体化技术。

5、 COB封装技术

经过长达一年，多次试验开发总结，本技术项目样品达到了以下性能：

1、气密性：1.2*10-10P a/m3/s;

2、人体体液环境有害金属元素溶出试验：合格；

2、-50~120℃冷热循环试验300次