一、微量液态硅胶包胶注塑工艺概述
微量液态硅胶包胶注塑（Micro-LSR Overmolding）是一种结合液态硅胶（LSR）与精密注塑技术的高端制造工艺，适用于微小、复杂或高精度部件的生产。该工艺通过将微量液态硅胶（通常用量仅为几毫克至几克）注入模具，并与塑料、金属或其他基材结合，形成一体化包胶结构。其核心在于通过精密温控、模具设计及自动化设备实现高精度成型，同时保留LSR的优异特性，如耐温性（-50℃至200℃）、生物相容性及化学稳定性。
二、微量液态硅胶包胶注塑技术优势与关键特性
超高精度与复杂成型
微量注塑可实现微米级公差，尤其适合微型传感器、医疗导管等对尺寸敏感的产品。例如，手机SIM卡托的防水密封圈厚度可控制在0.2mm以内，且表面无毛刺。
材料性能与环保性
LSR不含增塑剂，符合医疗级（FDA）和食品接触标准（LFGB）。其固化过程仅需数秒至数分钟，且燃烧产物无毒（仅生成CO₂和水蒸气），满足汽车与航空领域的安全要求。
自动化与高效生产
采用闭环控制的注塑设备，实现全自动生产，并在生产线上安装高速、高精度的视觉检测系统，对包胶产品的外观、尺寸、位置等进行实时检测。可自动识别产品的缺陷，如缺胶、气泡、飞边等，并将不合格产品自动剔除。
多材料结合能力
通过二次注塑技术，LSR可直接与PC、ABS、金属等基材粘合，无需胶水或机械固定。例如，汽车电子连接器的金属引脚与硅胶密封层可一次成型，避免传统工艺的脱胶风险。
三、微量液态硅胶包胶注塑典型应用案例
汽车工业：高可靠性密封件
车灯密封圈：传统橡胶易老化导致车灯进水，而LSR包胶工艺可在PC灯罩边缘形成无缝密封，耐受-40℃至150℃的极端温差，寿命延长至10年以上。
电子传感器外壳：在铝合金外壳表面包覆0.5mm厚度的LSR层，实现防水防尘（IP68），并抵抗发动机舱的油污腐蚀。
消费电子：微型防水组件
Type-C接口防水圈：LSR包胶使接口在1米水深中保持30分钟不渗漏，且插拔寿命超过1万次，广泛应用于高端手机与穿戴设备。
微量液态硅胶包胶注塑工艺凭借精密性、安全性与多功能性，正成为高端制造业的核心技术之一。东昊塑胶凭借丰富的经验和先进的技术手段，成功克服了部分技术难题，实现了高水平的微量液态硅胶包胶产品制造。未来，东昊塑胶将继续致力于技术创新，进一步提升生产效率和产品质量，为客户提供更为优质的解决方案。
