(1)松香型助焊剂
此类助焊剂为传统型助焊剂,相对来讲含有较多的松香或树脂,因此固含量较高,多在15~20%或以上,一般松香型焊剂含有少量卤素,所以可焊性较强,能够适用于多种板材,焊完后的焊接面会有一层极薄的保护膜,从而保护焊点不被氧化,不被潮汽侵蚀.
松香型焊剂发展到上世纪90年代中期,有许多使用松香型助焊剂的客户,开始注意到焊后残留的问题,为了达到较好的光洁效果,不少客户采取了焊后清洗的办法,对此不少专家认为这种“用松香型焊剂焊接,焊后再进行清洗的工艺”是目前最为可靠的一种焊接方式.但是,焊后清洗工序的增加造成了生产成本的上升,很快就成为困扰客户的一个问题,因此,一种新型的松香型焊剂应运而生,这种焊剂同样含有松香,但松香含量不是很多,焊后可不清洗,这就是我们在以下要谈的“免清洗低固态助焊剂”.
结合以上所述,我们可以发现其实在松香型焊剂中,大致讲来也可以分为“松香不清洗型、松香清洗型和松香免清洗型”这样三种.
(2)免清洗低固态助焊剂
此类助焊剂是直接从松香型焊剂演变而来的,它充当了从“松香型助焊剂”到“免清洗无残留助焊剂”发展过程中过渡者的角色;它们含有松香或树脂,但含量不多,一般固含量在8~10%或以下,多数含少量卤素也有的不含卤素,卤素含量基本要求控制在0.2%以下,焊接性能基本可达到普通松香型的效果,但焊后板面较为清洁,可清洗也可不清洗;相对来讲此类焊剂的“可焊性能”及“可靠性”要比“免清洗无残留助焊剂”强一些,相比松香型焊剂又稍弱一些,但焊后的可靠性一般能满足客户的要求.
(3)、免清洗无残留助焊剂
免清洗无残留助焊剂从上世纪90年中期开始在我国逐步推广,在推广初期因为技术上的各种缺陷,以及习惯了使用松香型助焊剂客户的排斥,直到90年代未期才逐步被市场接受,同一时期我们国家制定了免清洗助焊剂相关的行业标准.
在2000年以后越来越多的客户使用各种免清洗助焊剂,同时客户对免清洗助焊剂提出了更高的要求,从外观要求“无色透明”到助焊剂本身的可焊性、以及焊后的表面残留及离子残留等方面都越来越严格.
虽然以上两种焊剂都称之为“免清洗型”焊剂,但我们通常需要了解的是,“免清洗型”焊剂并不是不能清洗,也不是完全不必要清洗,更不是完全没有焊后残留物,类似于“免清洗无残留”型焊剂,只是相对来讲残留较少罢了.这里要搞清楚的实际上就是“免清洗”和“无残留”这样两个概念,是否需要“免清洗”以及是否要清洗,都要看被焊接产品本身的要求而定,在精密电子装联工艺中,或要求100%的良品保证时,如军工、航天或医用电子产品的装联过程,任何极其微量的残留都有可能导致产品的不良,因此,多数时候这些行业并不能做到真正的“免清洗”;只有在具体的个案中,特定的条件下,当充分考证焊剂的残留物不足以造成产品的不良时,才有可能做到真正的“免清洗”.
(4) 、消光型助焊剂与非消光型助焊剂的配方有何不同,其效果是否仅仅是焊点光亮度不同?会不会对焊接有其他方面的不同影响?
关于在焊剂中添加光亮剂与消光剂的情况,如果就这两种焊剂进行直接对比,当然其效果仅仅存在于焊点是否光亮的区别.
至于是否会对焊接有其他方面的不同的影响,完全没有是不可能的,但一般来讲不会太大,因为这种添加剂的主要作用是焊点光亮或消光,当然很多原料同时具有多种功能也是很正常的,比如,有的光亮剂同时也有一定化学活性,可以帮助去除氧化层,提高焊接速度等状况.
一般来讲,如果选择正确的消光剂或光亮剂,对焊接后的质量不会有什么影响.
（5）、免洗助焊剂对焊接品质的长期可靠性有无影响(如腐蚀pcb),对焊接设备腐蚀程度如何？
在目前的免清洗无残留助焊剂中,有含松香(树脂)及不含松香(树脂)的这样两个大类,此两类焊剂固含量均可保证在2%左右或以下,所以,焊后表面残留均能够达到客户的要求;同时,因为不含松香或松香含量较少,大多数焊剂生产商为加强可焊性能,从多加活化剂与润湿剂方面努力提高助焊剂的可焊性能,这也正是很多习惯于松香型焊剂的客户不能很快接受的一个原因,因为他们担心,在没有松香的情况下,加强活化剂会造成焊接后的隐患.其实在“免清洗无残留助焊剂”推广初期,确实存在这样的问题,随着技术的不断提升与成熟,到目前为此这种状况已经得到了很好的解决.在外观方面多数能够做到无色或较淡颜色且透明、无沉淀及悬浮物,并能保持物理性能的稳定性.
另外,此类焊剂多数不含卤素,基本可以保证焊后无离子残留或很少离子残留物,参照j-std-001b及mil-std-2000a等国际相关标准要求,免清洗焊剂焊后离子污染物应在1.56μgnacl/cm 2 以下;关于助焊剂离子残留量等级的化分一般参照:一级在200μgnacl/cm2以下,二级在100μgnacl/cm2以下,三级在40μgna-cl/cm2以下之规定;如能达到以上要求,基本可保证焊后板面无漏电或后续腐蚀的现象,确保焊后的稳定性与可靠性.