材料失效分析检测是确定材料失效原因和机理的重要手段，以下是一些常见的方法：
外观检查通过肉眼或借助光学显微镜、电子显微镜等设备，观察材料失效部位的表面形貌、颜色、裂纹等特征，初步判断失效的可能原因。例如，表面有明显的划痕、磨损或腐蚀痕迹，可能是由于机械摩擦或化学腐蚀导致的失效。
化学成分分析采用光谱分析、X 射线荧光分析、化学滴定等方法，测定材料的化学成分，检查其是否符合设计要求，以及是否存在杂质、元素偏析等问题。材料成分的偏差可能会影响其性能，进而导致失效。
力学性能测试包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验、冲击试验等，以测定材料的强度、硬度、韧性等力学性能指标。如果材料的力学性能不符合标准要求，可能在使用过程中因承受不了外力而发生失效。
金相分析通过对材料进行金相切片、研磨、抛光和腐蚀等处理，利用光学显微镜或电子显微镜观察其金相组织，如晶粒大小、相组成、组织均匀性等。金相组织的变化可能会导致材料性能下降，从而引发失效。
断口分析对材料的断裂表面进行观察和分析，通过扫描电子显微镜等设备，研究断口的形貌特征，如韧窝、解理面、疲劳条带等，以确定断裂的类型（如韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂等）和原因。
无损检测运用超声检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测等无损检测技术，检测材料内部或表面的缺陷，如裂纹、气孔、夹杂物等。这些缺陷可能成为材料失效的起源，在使用过程中逐渐扩展导致最终失效。
热分析采用差热分析、热重分析等方法，研究材料在加热或冷却过程中的热性能变化，了解材料的热稳定性、相变温度等信息。材料在使用过程中如果经历了异常的热循环，可能会因热疲劳或热损伤而失效。