为加快我国半导体产品和技术创新成果产业化，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，日前结果已揭晓，力合微电子榜上有名。
本次评选包含“集成电路产品和技术”、“集成电路制造技术”等6大类，力合微电子“高速电力线载波通信芯片”是一款完全自主研发、集成度高、性能稳定的SoC芯片，支持0.7-12MHz工作频段，符合电力公司相关的标准规范，是首批通过低压电力线高速载波通信单元芯片级互联互通检测。
芯片集成了高速微处理器，包含了物理层、模拟及数字滤波器、MAC层及数据链路层协议处理器等，提供数据及外设接口，便于二次开发。此款芯片凭借其活跃的市场表现，广泛应用于智能电网用电信息采集、智能家电控制、道路照明控制、智慧照明及综合能源管理等领域。
作为电力线通信技术及芯片领军企业，力合微电子致力于具有自主知识产权的通信技术研发及芯片设计开发，拥有通信芯片核心算法技术、芯片设计技术，在信号传输、信道处理、扩频通信及 OFDM 信号接收和处理及芯片设计关键技术领域处于领先地位，并形成了较为完善的自主核心专利体系。力合微电子是低压电力线通信技术国家标准执笔单位，也是电力线通信技术坚定的支持者和推动者。
未来，力合微电子将继续发挥技术与市场优势，抓住物联网市场的机遇，致力于发展成为物联网通信芯片级解决方案提供商，坚持自主可控，加大研发投入，为国家集成电路产业创新和发展保驾护航。
深圳市力合微电子股份有限公司于2020年7月成功在上交所科创板上市，是清华力合旗下集成电路设计企业，专注于物联网通信技术及芯片设计开发，依靠领先的技术和勇于创新的专业团队, 秉承“用自己的芯，做天下事”的理念，力合微电子锐意进取，厚积薄发，在多个核心技术领域、芯片产品和市场应用上取得了领先的地位！
公司坚持“以人为本、开拓创新”的管理理念，营造“天时、地利、人和”的创业环境，将企业文化视为吸引人才、增强内聚、提升核心竞争力的动力源泉，凝聚了一批高学历、高技术、高素质的研发人才，组建了在国内芯片设计领域领先的算法团队、芯片设计团队及应用开发团队，在超大规模集成电路（ASIC及SOC）芯片设计方面具有国内领先水平。团队的智慧凝聚在一起，形成力合微电子不断攀登的强劲动力，设计线宽从0.18微米到40纳米, 电路规模从十万门到上千万门，推出PLBUS电力线载波通信系列芯片、模块、整机及完整应用解决方案，涉及领域包括智能电网，智慧家庭，智能控制，电能计量等。
公司为国内第二代电力线载波通信的开创者和引领者。基于公司在正交多载波(OFDM)通信核心技术及芯片设计、MESH网络技术、通信算法处理技术等领先优势，力合微被国家标准化委员会指定为“低压电力线载波通信”国家标准的执笔单位。
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