热熔胶膏药为什么比传统膏药更黏？

工艺特点：
通过高温熬炼（如炼油、下丹成膏）使基质与药料融合，冷却后形成膏体。

局限性：
天然基质分子结构松散，高温熬炼可能破坏部分黏性成分，且冷却后膏体硬脆，与皮肤贴合时易产生空隙，导致黏性不足。

工艺特点：
通过低温热熔涂布（80-120℃），将基质与药料快速混合后涂布在基材上，冷却后直接成型。

优势：
合成基质在低温热熔过程中保持分子结构稳定，增黏剂均匀分散，形成连续、致密的黏性层，与皮肤接触时能更紧密填充毛孔和纹路，提升黏附力。

传统膏药：
软化点较低（通常 40-60℃），体温下易软化流淌，导致黏性下降甚至移位；低温环境下（如冬季）则硬化开裂，失去黏性。

热熔胶膏药：
软化点较高（70-100℃），体温下仅轻微软化，保持黏性稳定；低温环境下仍能保持一定柔韧性，不易脆裂脱落。

传统膏药：
天然基质延展性差，贴敷时难以随皮肤活动拉伸，易因肢体运动产生边缘卷起或脱落。

热熔胶膏药：
合成基质具有弹性记忆功能，贴敷后可随皮肤拉伸、弯曲而不变形，持续保持紧密贴合，尤其适合关节等活动部位。