电磁兼容（EMC）整改中常用的器件主要用于抑制电磁干扰（EMI）或增强抗干扰能力，常见类型及功能如下：
一、滤波类器件电容
陶瓷电容：高频特性好，用于滤除高频噪声（如 0.1μF 陶瓷电容并联在电源线上）。
电解电容：容量大，滤除低频纹波，常与陶瓷电容并联组成 “高低频互补” 滤波。
X 电容 / Y 电容：X 电容用于跨接火线与零线，抑制差模干扰；Y 电容连接火线 / 零线与地，抑制共模干扰（需符合安规标准）。
电感 / 共模电感
电感：串联在电路中，阻碍高频电流通过，常用于电源滤波。
共模电感：两组线圈绕在同一磁芯上，抑制电源线中的共模干扰（差模干扰需配合 X 电容）。
滤波器
EMI 电源滤波器：集成电感、电容，直接接入电源端口，滤除共模和差模干扰（如 π 型、L 型滤波电路）。
屏蔽材料
屏蔽网 / 屏蔽胶带：包裹线缆或 PCB 区域，阻隔电磁辐射（如 HDMI 线外层的金属编织网）。
导电泡棉 / 导电胶：填充设备缝隙，增强屏蔽效果（常用于外壳接缝处）。
接地器件
接地电容：连接高频噪声源到地，如 PCB 上的接地过孔、接地桩。
接地弹簧 / 弹片：确保外壳与内部接地层可靠连接，降低接地阻抗。
TVS 二极管（瞬态电压抑制二极管）
并联在信号线或电源线上，当浪涌电压超过阈值时迅速导通，将电压钳位在安全值，保护后级电路。
ESD 静电保护器件
用于 I/O 接口（如 USB、网口），快速释放静电能量，防止静电干扰导致的电路故障。
压敏电阻（MOV）
电压敏感型电阻，过压时阻值骤降，吸收浪涌能量，常用于电源输入端防雷击。
磁珠（BEAD）
串联在高频信号线上，对高频电流呈现高阻抗（类似 “高频电阻”），抑制信号线中的高频噪声（如时钟线、数据线）。
铁氧体磁环 / 磁棒
套在电缆上，增加高频电流的损耗，抑制线缆辐射或接收的干扰（如电脑电源线加磁环减少 EMI）。
终端电阻
并联或串联在信号线末端，匹配传输线阻抗，减少信号反射产生的干扰（如 RS485 总线的 120Ω 终端电阻）。
吸波材料
贴在 PCB 或元件表面，吸收高频电磁能量，转化为热能（如铁氧体吸波片用于抑制 IC 芯片的辐射）。
隔离变压器
用于电源或信号隔离，切断干扰传导路径（如医疗设备中的电源隔离变压器）。
光耦（光电耦合器）
电气隔离信号传输，避免地环路干扰，常用于数字电路的隔离。
定位干扰源：先通过频谱分析仪确定干扰频段（如传导干扰、辐射干扰），再选择对应器件（如高频干扰优先用磁珠，低频用滤波电容）。
组合使用：单一器件效果有限，常需滤波、屏蔽、接地结合（如电源端并联 X 电容 + 共模电感 + TVS 二极管）。