在无铅化趋势下，纯锡镀层因其优良的焊接性能而被广泛应用。然而，在常温下，锡镀层会自发地生长出单晶结构的锡须。这种如同胡须般的微观金属丝，可能生长至数十甚至数百微米，足以桥接元器件引脚间的微小间隙，导致灾难性的电气短路，对高密度、高可靠性电子产品构成严重威胁。斯柯得检测公司提供专业的锡须观察与测量服务，通过长期加速试验与精密显微分析，为您评估锡镀层的晶须生长倾向与潜在风险。
我们的服务理念：从现象到风险的深度洞察
锡须问题具有潜伏期长、随机性强的特点，斯柯得的服务旨在主动预警，防患于未然。
测试标准： 严格遵循 JESD22-A121, IPC-TM-650 2.6.25, GJB 548B-2005 等电子行业及军标方法。
核心目标：
评估镀层风险： 判定不同电镀工艺、基材材料及后处理条件下的锡须生长倾向。
量化生长动力学： 测量锡须的长度、密度及生长速率，为风险评估提供量化数据。
模拟长期服役： 通过环境应力加速，模拟产品在数年服役期内可能出现的锡须问题。
提供改善依据： 为选择抗锡须镀层（如哑光锡、锡铋合金）或优化电镀工艺提供科学依据。
核心检测项目介绍
我们配备高倍率扫描电子显微镜与能谱仪，可对锡须进行形貌观察与成分分析。
1. 常温存储试验
测试条件： 将样品在 +25°C ±5°C /<60% RH 的环境下长期存储。
检测周期： 通常持续 1000小时，4000小时，或更长。
检测目的： 评估锡镀层在常规环境下的长期稳定性，是Zui基础的评估方法。
2. 高温高湿存储试验
测试条件： 将样品置于 +55°C ±5°C / 85% ±5% RH 的环境中。
检测周期： 通常持续 1000小时，4000小时。
检测目的： 利用温湿度应力加速锡须的生长，缩短测试周期。此条件可能抑制或促进锡须生长，取决于具体镀层。
3. 温度循环试验
测试条件： 让样品在极端低温（如 -55°C）和极端高温（如 +85°C）之间进行循环。
检测目的： 由于锡与基材的热膨胀系数不同，温度循环会在界面产生机械应力，这是驱动锡须生长的Zui强应力之一，能有效加速测试。
试验的观察、测量与风险评估
测试前后及过程中，斯柯得工程师会使用SEM进行精密分析：
观察内容：
形貌鉴别： 识别锡须的形态（如直须、扭须、弯须、块状须）。
生长位置： 记录锡须在引脚、焊盘或镀层表面的具体生长位置。
测量与评估：
长度测量： 使用SEM软件jingque测量锡须的长度（通常以微米计）。
密度统计： 统计单位面积内的锡须数量。
风险评估： 结合锡须长度与元器件引脚间距，评估发生短路的概率。通常认为，长度超过50微米的锡须即构成高风险。
适用产品范围
该服务对所有使用纯锡镀层的电子元器件及组装板至关重要：
半导体器件： QFP, QFN, BGA, CSP等封装的引脚。
无源器件： 电容、电阻、电感的端电极。
连接器： 各类接插件的端子。
PCB： 表面处理为纯锡的焊盘。
高可靠性领域： 汽车电子、航空航天、医疗设备、网络通信设备。
为何选择斯柯得？
专业的样品制备与观测能力： 锡须观测对样品制备和SEM操作要求极高，我们拥有丰富经验，能确保获得清晰、真实的锡须图像，避免误判。
长期的监测与数据积累： 我们能为客户建立长期的锡须生长监测档案，跟踪其随时间的变化趋势。
深度的失效分析联动： 若您的产品已发生疑似锡须短路，我们可以通过FIB切片、EDS成分分析等手段进行根因分析，确认故障源并提供解决方案。
莫让微观“胡须”，引发宏观故障！
选择斯柯得锡须观察与测量服务，就是对您电子产品长期使用的内在可靠性进行一次彻底的“体检”。我们致力于帮助您从源头上识别并规避由锡须引发的短路风险。
斯柯得检测公司——您电子产品微观可靠性风险的预警专家！