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集成电路封装（ic封装）已经走过40多年的历史。集成电路封装不仅直接影响集成电路和器件的电、热、光和机械性能，而且对集成电路技术的发展起着至关重要的作用。对于集成电路技术来说，发展主流一直都是芯片规模越大面积减小，封装体积越来越小，功能越来越强，信号不断增强，厚度变薄，引线间距不断缩小，引线也越来越多，并从两侧引脚到四周引脚，再到底面引脚，封装成本越来越低，性能和可靠性越来越高，单位封装体积、面积上的ic密度越来越高、线宽越来越细，并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。
dfn封装产品就是在这种发展背景下应运而生的新型无引脚类产品。dfn（dual flat no leads）是扁平无引线封装技术的简称，是表面贴装技术的一种。dfn产品是单面封装的，只有一面有塑封体。它可以直接安装到电路板上而无需在电路板上打孔。相对于sop/qfp/bga等表面贴装形式，dfn是一种更接近于芯片尺度的封装技术，封装尺寸更小。它外露的铜基岛可以用来散发热量，其热传递效果要远远好于via（vertical interconnect access）方式。dfn产品可用于电信、蜂窝电话、光纤交换机的网络设备、笔记本电脑和枱式电脑、计算机外围设备、视频/多媒体装置、工业仪表、安全监控设备、包括数码照相机、mp3 播放器在内的高端消费类产品、复杂医疗设备、汽车用电子设备、工厂自动化、过程控制、军事和航天系统等领域。
封装优势
1、封装面积小：3.25x3.25mm、无引脚、贴装占用面积小。
2、厚度薄至0.8mm、大面积裸露焊盘、散热性能佳。
3、内部引脚与焊盘之间的导线路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，电性能十分优越。
4、dfn封装的优势明显，dfn封装在同样电气性能的情况下比尺寸更大的鸥翼型封装节约了>50%的空间。
技术特点
1、框架高密度矩阵式，每片框架上可以做到可切割成676只3.25x3.25mm尺寸材料，同时只要更改框架结构就可以改变封装本体尺寸，而且主设备能够得到通用，降低成本。
2、芯片表面与引脚之间的连接采用铜丝或铝带超声键合，最大限度减少芯片承受的机械应力，同时确保芯片的通流能力，保证产品在使用过程中长期稳定的高可靠性。
3、采用免清洗锡膏焊接芯片，可以最大限度减少焊接残留物，保证焊接后空洞率≤5%，减少松香等助焊剂成分附着在芯片表面而导致的可靠性问题。
4、分解工序采用切割方式代替传统的冲切方式，最大限度降低应力，提高精度、减少产品隐患，提高产品可靠性。
5、无卤素绿色环氧塑封料，满足环保要求。