nxp恩智浦代理是依据该图可知，ic芯片是跟着施加时刻变长结点温度上升，约200秒后热饱满并达到必定温度。一次施加瞬间功率时，可通过该算式求得结点温度。罗姆用放射温度计测量标记面最高温点的温度。请留心，测量方法不同测量温度会有很大改变。功率下降曲线的下降率是用百分比表示的，所以可合用于所有封装。接着，考虑由于瞬间施加功率引起的温度上升。由于瞬间施加功率引起的温度上升用瞬态热阻计算。依据各个晶体管的不同而不同，但假如封装相同，能够以为该值几乎是很接近的值。nxp恩智浦ic芯片的功耗是不固定的，时刻改变时依照均匀功耗近似计算。不仅热电阻，邻近温度也会影响最大功耗。nxp恩智浦代理的功耗与固定的时刻改变时依照均匀功耗近似计算。不过，特别是r的值会依据贴装的电路板和焊接等的散热前提有很大改变，所以请留心，在敝公司尺度电路板上的测量值良多时候不适合客户的电路板。
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