单面线路板是pcb线路板的一种，是电子元器件的连接载体。它的发展已有100多年的历史，主要的版图设计大大减少了布线与装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。单面线路板的设计是以版图设计，需要考虑外部连接布局以及内部电子元件优化布局等多种因素。接下来我们将介绍优质的版图设计：
在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中，信号的工作频率小于1mhz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10mhz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10mhz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地。
2. 将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积。
3. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的单面线路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
优质的版图设计可以节约生产成本实现良好的电路性能和散热性能，简单的版图设计可以手工实现，复杂的则需要用cad,借助it设备的性能实现。