tim热界面材料（thermal interface materials）又称为导热界面材料，是一种普遍用于ic封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性。
随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。在微电子领域，逐步发展出一门新兴学科一热管理 (thmal management)，专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。
导热原理：
发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。
发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。
在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气导热系数只有0.025w/(m·k)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热界面材料也在不断的发展。导热脂是最早的一种热界面材料，曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点，目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料，主要有如下4大类：(1)高导热散热石墨片；(2)导热相变材料；(3)导热弹性体材料(导热硅胶片)；（4）导热双面胶带
理想的热界面材料应具有的特性是：(1)高导热性；(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；(3)绝缘性；(4)安装简便并具可拆性；(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。
热量总是从高温部分向低温部分通过介质来转移的。这些介质包括气流，流动的液体，柔性固体和固体物来实现的。不同的介质其传导热性能是不同的，工程师可根据产品的结构来选择合适的介质来进行热设计。 近年来，针对市场需求在导热材料设计领域已经在早些年推出不同类型的多款导热材料。其性能优良、可靠性极高。它们适合各种恶劣的环境和要求，对产品都体现出超预期的导热性能，为了适合不同领域设计要求，深圳联腾达科技提供多种产品以满足市场需求。
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