led的发光原理是在半导体的禁带中，电子和空穴对的辐射复合。但是，注入led器件的电能中，仅有约15%的电子和空穴为辐射复合，发出光子，而大约85%的电能则转化为热能直接影响其发光效率、波长、正向压降、反向击电流和器件的使用寿命等。传统的3mm和5mm的led器件由于驱动电流小、发热少，热性能影响并不显著。近年来，随着功率型led器件的迅速发展，led热性能的影响越来越明显，受到人们的普遍关注。
led的热性能主要是指led结温和热阻，结温是指led的pn结温度，它是直接影响led工作特性的参数。热阻是在led散热通道上的温度差与该通道上的耗散功率之比，用于表征led的散热能力，研究表明，led的热阻越低其散热性能越好，相应的led光效一般也越高，寿命越长。检测热学特性的关键在于对led结温的准确测量，现有的对led结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温法测得led芯片表面的温度并视其为led的结温，但是准确度不够;另一种是通过温度敏感参数(temperature-sensitive parameter，简写为tsp)获取pn结温，这是目前较普遍的led结温测试方法，其技术难点在于对测试设备要求较高。
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led的可靠性受温度的影响很大，使用温度高则故障率也高。其原因不在led芯片本身，而是由于封装树脂或树脂罩，因温度越高老化越快所致。