随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。
激光锡焊以「非接触焊接、无静电、恒温、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光焊接在微电子工业中得到了广泛的应用。
一、传统锡焊与激光锡焊
1、传统SMT锡焊工艺存在的难题
传统式SMT锡焊工艺中有烙铁焊、波峰焊、回流焊炉。但是传统焊接存有一些全局性的难题。
1) 电子器件的导线与pcb电路板上的焊层会对熔化锡料外扩散Cu、Fe、Zn等各种各样金属材料残渣；熔化锡料在空气中髙速流动性非常容易造成金属氧化物等。
2) 在传统式回流焊炉时，电子元件自身也被以非常大的加热速率加热到锡焊溫度，对电子器件造成热冲击性功效，一些薄形封裝的电子器件，尤其是热敏感电子器件存有被毁坏的很有可能。
3) 因为选用了总体加热方法，因PCB板、电子元件必须历经提温、隔热保温、制冷的全过程，而其线膨胀系数又不同样，冷热交替在部件內部易造成热应力，热应力的存有减少了点焊连接头的疲劳极限，对电子器件部件的可信性导致了毁坏。
4) 总体加热方法太长的加热時间非常容易导致焊接金属材料晶体粗壮及其金属材料间化学物质的护穿，减少点焊疲惫使用寿命。
2、激光锡焊
激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。
（1）激光光线能够 聚焦点到较小的黑斑直径（参考普思立光斑直径范围0.2mm-2mm），激光动能被管束在较小黑斑范畴内，能够完成对焊接部位严苛的部分加热，对电子元件尤其是热敏感电子器件的热冲击性危害能够避免。
（2）激光非接触式加热，光电能量转化率高。加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高
（3）焊接部位的键入动能能够 操纵，可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量，这对焊盘焊点的品质可靠性十分关键。
（4）激光焊接因为能够只对焊接部位开展加热，导线间的基板不被加热或升温远小于焊接部位，阻拦了锡膏在导线中间的衔接。因而，能够 合理地避免桥连造成的风险。