日本竹中土木株式会社与Delight Global近日联合宣布，成功开发出全球首款采用COB（Chip On Board）封装技术的透光型LED薄膜显示屏，并将其命名为「透彩」。这一突破标志着显示技术在轻量化与高透光率领域迈出了关键一步。
传统透光LED显示屏多采用SMD（表面贴装器件）工艺，需在透明薄膜上安装包含四个芯片的不透明封装基板，这严重限制了光线的穿透率并降低了图像分辨率。而「透彩」通过创新工艺，将LED芯片及驱动IC直接贴装于高强度耐热PET薄膜表面的铜配线上，彻底省去了不透明的封装基板。据官方数据，该设计将不透明区域面积压缩至传统SMD产品的四分之一以下，同时缩小发光体间距，使屏幕在非发光状态下透过率高达84%，发光状态下更可达90%，且分辨率显著提升。
在技术细节上，「透彩」采用了独特的蜂窝状铜配线布局，既保证了与常规布线相当的电流承载能力，又进一步优化了透光性能。此外，团队还专门为该产品研发了超小型、支持8bit高显色性的驱动IC，并取消了金线连接，从而提升了发光效率并实现了低功耗运行。该产品已获得CB安全认证，并处于专利申请阶段。
目前，该产品的首批应用场景锁定在挖掘机等工程机械的驾驶舱显示系统，由竹中土木负责推进商业化落地。展望未来，其应用范围将扩展至普通车辆的车窗显示，以及城市公共空间的建筑玻璃幕墙。通过在既有建筑窗户上直接贴附，「透彩」可将普通玻璃瞬间转化为高透光率的数字广告牌，为户外广告媒体开辟全新的“后装”市场。
对于中国显示行业而言，日本企业在COB封装工艺向柔性薄膜领域延伸的尝试值得高度关注，这种“去封装化”思路若能解决量产良率与成本控制问题，有望为国内建筑玻璃幕墙智能化及车载透明显示技术提供重要的技术参考与竞争对标。