未来我们的电脑、笔记本和手机散热是否可能彻底告别风扇？法国初创公司Frore Systems正通过其AirJet技术试图实现这一愿景。该公司近日宣布推出一款专为处理器、显卡和SoC设计的散热系统，完全摒弃了机械结构，转而利用超声波技术进行主动散热。
尽管风扇散热目前仍是行业主流，Frore Systems却另辟蹊径，推出了名为AirJet Mini和AirJet Pro的超声波散热方案。这两款设备厚度仅为2.8毫米，旨在为台式机、笔记本、智能手机及平板电脑提供无机械部件的主动气流散热。其核心优势在于极致的轻薄设计、近乎无声的运行体验以及低功耗特性。
具体数据令人印象深刻：AirJet Mini在仅消耗1瓦电力的情况下，可散发5.25瓦热量，噪音低至21分贝；而性能更强的AirJet Pro则能处理10.5瓦的热量，功耗为1.75瓦，噪音控制在24分贝。这种高效能比在移动设备领域具有极高的应用潜力。
不过，这项技术距离大规模商用尚需时日，目前官方尚未公布具体的上市日期和定价。值得注意的是，Frore Systems已与英特尔和高通达成合作，双方工程师正在评估AirJet技术在Intel处理器、Arc显卡以及高通SoC上的集成可行性。未来，这些芯片或许将直接搭载此散热方案。
此外，该技术还支持多模块组合，可与传统热管系统协同工作，甚至可安装在笔记本电脑外壳的其他位置，从而更灵活地解决局部过热问题。尽管前景诱人，但Frore Systems也承认目前仍面临理论挑战，例如灰尘积聚和湿度影响等潜在问题，其实际可靠性仍需时间验证。
对于中国电子制造业而言，这一技术路线若成功落地，将推动散热方案向无风扇、静音化方向演进，为国产芯片和终端设备在高性能与轻薄化平衡上提供新的技术参考。