最新海关数据显示，今年前两个月中国集成电路出口额达到433亿美元，同比大幅增长72.6%，这一增速远超同期中国整体出口21.8%的增幅。出口数量也同步攀升，达到525亿块，同比增长13.7%。这一数据有力印证了北京推动半导体自给自足的战略正在同时提振国内需求与全球市场增长。
在“两会”期间，全国人大代表、某中国主要光刻胶供应商负责人向媒体透露，该公司正加速技术攻关，计划在未来五年内实现多种用于先进制程的核心光刻胶材料的量产。光刻胶作为先进半导体工艺的关键材料，此前长期被美国、日本等国的企业垄断，此次突破被视为中国打破技术封锁、实现供应链自主的重要一步。
当前，全球人工智能（AI）浪潮对高性能芯片的需求呈指数级增长，这直接拉动了中国芯片出口的热度。中国半导体产业正从单纯追求规模扩张，转向在关键材料、先进制程等“卡脖子”环节实现实质性突破。这种由内需驱动叠加技术升级的模式，正在重塑全球半导体供应链格局。
对中国企业而言，这一趋势表明在AI算力需求爆发的背景下，掌握核心材料技术的企业将拥有更大的市场话语权，未来应重点关注高端光刻胶等基础材料的国产化替代进程，以把握全球产业链重构中的新机遇。