日本材料技术资讯平台AndTech宣布，将于2025年8月8日举办一场关于环氧树脂固化剂与促进剂的高阶Zoom网络研讨会。本次讲座旨在应对当前环氧树脂领域日益增长的技术难题，特别针对涂料、印刷电路板（PCB）及半导体封装材料等关键应用场景，深入解析各类固化剂的选型与应用策略。
本次讲座特邀横山直树博士担任主讲嘉宾。横山博士现任横山技术事务所代表，曾长期任职于新日铁住金化学综合研究所，拥有深厚的学术背景与产业实战经验。在日本，环氧树脂作为电子材料的基础，其性能直接决定了半导体封装的可靠性与PCB的信号传输效率，因此对固化剂体系的精细化研究一直是当地R&D部门的核心课题。
课程内容将系统梳理环氧固化剂的分子结构与反应机理。讲座将重点对比分析聚酰胺类、双氰胺（DICY）、酚醛树脂系、酸酐类以及氰酸酯等多种主流固化剂的特性。特别是针对日本市场高度关注的低介电常数PCB与半导体封装领域，课程将详细剖析不同固化剂对玻璃化转变温度（Tg）、交联密度及吸湿性等关键指标的影响，并提供解决升华、吸湿等实际生产难题的对策。
此外，讲座还将深入探讨改性聚酰胺、活性酯等新型固化剂的合成与应用，以及三、咪唑类、三膦（TPP）等促进剂的协同作用机制。通过对比PN、Ph-Ar、NAR系酚醛树脂在半导体封装中的表现，帮助从业者建立从分子结构到最终产品性能的完整认知框架，从而在复杂的材料选型中做出最优决策。
对于中国电子材料行业而言，日本在高端环氧固化剂领域的精细化研发经验极具参考价值，特别是在5G通信与先进封装技术对低介电材料需求激增的背景下，深入理解此类基础材料的微观机理，将有助于中国企业在提升国产封装材料性能与可靠性方面找到新的突破点。