美国半导体设备巨头ACM Research近日宣布，已成功向一家专注于面板制造的客户提供其首款面板级水平电镀设备——Ultra ECP ap-p。这一里程碑式的交付不仅标志着ACM在面板级电镀技术上的重大突破，也精准回应了市场对可扩展、高成本效益且能满足新一代器件需求的先进封装解决方案的迫切渴望。
作为专为大型面板市场打造的商业化铜电镀系统，Ultra ECP ap-p是业界首个实现面板级铜沉积的设备。它全面支持柱状结构（Pillar）、凸块（Bump）以及重布线层（RDL）等关键工艺步骤。该设备在面板上的处理性能已媲美传统的圆形晶圆工艺，使制造商能够在大幅提升生产效率的同时，满足新一代芯片对精度的严苛要求。
该设备集成了ACM独有的水平电镀技术，支持铜（Cu）、镍（Ni）、锡银合金（SnAg）及金（Au）等多种金属的电镀工艺。特别是在高深宽比应用中，其铜电镀腔室配备了专为高柱应用设计的高速挂架，能够稳定实现超过300微米的柱高沉积，展现了卓越的技术实力。
在可靠性与工艺控制方面，Ultra ECP ap-p采用了四边密封的干式接触轴设计，显著提升了设备运行的稳定性。其内置的冲洗功能有效降低了不同电镀单元间的化学交叉污染风险。此外，设备通过水平设计将旋转方形电场与旋转轴同步，实现了更优异的沉积均匀性，为面板级封装的良率提升提供了坚实保障。
对于中国半导体行业而言，随着面板级扇出型封装（Fan-Out Panel-Level）成为提升芯片集成度与降低成本的关键路径，ACM此类设备的成熟应用预示着产业链上游设备国产替代与技术创新的新机遇，值得国内设备厂商重点关注并借鉴其技术路线。