微软推出低成本MicroLED技术革新数据中心


	微软推出低成本MicroLED技术革新数据中心

微软近日宣布在数据中心通信技术领域取得重大突破,重点推出了基于MicroLED的低成本通信方案及空心光纤(HCF)技术。这些创新旨在解决当前数据中心在连接性和能效方面的瓶颈,为云计算基础设施带来革命性变化。

这项MicroLED技术由微软剑桥研究院研发,并联合Azure团队共同开发。相比现有的激光技术,新方案在能效上实现了显著优化,据称可降低50%的能耗。微软已与联发科(MediaTek)等供应商合作开展概念验证,致力于将MicroLED微型化并集成到兼容现有数据中心设备的收发器中。

该技术利用一种特殊的图像光纤传输光子,其内部包含数千个独立核心,结构类似传统光纤但功能更强大。微软指出,传统数据中心依赖光纤和铜缆,前者能耗高,后者传输距离受限。而MicroLED系统不仅可靠性更高,不受温度和灰尘影响,还能通过数千个独立通道并行发送数据,有效克服了激光系统的物理缺陷。

微软技术院士Doug Burger表示,利用LED以更低成本、更低能耗传输数据的构想曾被视为“幻想”,但现在它具备重塑整个计算基础设施的潜力。根据项目首席研究员Paolo Costa的规划,该技术有望在2027年底与行业合作伙伴共同推向市场。

与此同时,微软还展示了另一项关键进展——空心光纤(HCF)技术。作为该领域的先驱,微软已在部分Azure区域部署该技术并逐步全球推广。相比传统单模光纤,HCF技术可将数据传输速度提升47%,并将延迟降低约33%。MicroLED与HCF技术互为补充,共同致力于实现Azure云服务在速度与效率上的极致优化。

对于中国云计算及数据中心从业者而言,微软在光通信底层技术的突破预示着未来算力基础设施将向更低功耗、更高密度方向演进,这提示国内企业在规划绿色数据中心时,需密切关注MicroLED等新型光互连技术的成熟度与产业化进程,以便在下一代算力网络竞争中抢占先机。

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无锡市凯丰新材料有限公司是一家软磁材料研发、生产制造的新材料企业,专注于深耕金属软磁材料的研发、生产以及应用延伸,长期致力于软磁材料的金属特性优化以及粉末冶金工艺领域的研究和拓展。 凯丰新材料为无锡市恒特力金属制品有限公司投资1亿元于2021年建立的工厂,是恒特力下属4个工厂之一。恒特力是一家粉末冶金行业的领先企业,金属软磁工厂凯丰新材料是恒特力未来重点投入开发的新能源领域布局工厂。   ...
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