在即将于巴塞罗那举办的ISE2026展会上，中国显示巨头艾比森（Absen）将集中发布三款搭载前沿技术的LED显示屏新品。此次发布重点聚焦MicroLED技术与COB（Chip on Board）封装工艺的结合，旨在为企业办公、租赁演出及固定安装三大核心场景提供更优解决方案。
针对租赁市场，艾比森推出了SA1.5 COB型号。该设备拥有1.5毫米的像素间距，采用Flipchip-COB技术显著提升设备可靠性。其镁合金机身采用双层压铸工艺，不仅结构坚固，更支持快速安装与全维度的维护访问，极大提升了现场部署效率。
在固定安装领域，CL V3型号引入了MicroLED技术与黑矩阵工艺。这一组合使得显示屏能够实现极深的黑位表现与高对比度，配合面板级封装保护，有效增强了户外或高湿环境下的耐用性。此外，专为户外数字户外广告（DooH）设计的AW Pro型号，凭借1.25毫米的像素间距和优异的耐候性，成为户外商业显示的理想选择。
展会期间，艾比森还将展示面向会议室的可折叠显示设备X136F，以及适用于零售环境的PO系列新品。官方产品发布会定于2月3日16时至17时在巴塞罗那举行，艾比森展位位于3M400。值得注意的是，作为全球LED显示行业的领军企业，艾比森此次在ISE2026的密集布局，进一步巩固了其在MicroLED技术商业化应用上的领先地位。
对于中国显示行业而言，艾比森此次对MicroLED与COB技术的深度整合，预示着未来显示设备将向更高集成度、更强环境适应性方向发展，这为中国企业出海及高端市场拓展提供了重要的技术风向标。
