日本显卡市场近期出现一起关于技嘉（GIGABYTE）GeForce RTX 5000系列及Radeon RX 9000系列显卡的争议事件。核心问题在于显卡使用的导热硅脂（Thermal Gel）在运行过程中出现异常渗漏现象，部分用户反馈在购机仅一个月后便观察到硅脂大量溢出。
在日本及韩国等PC硬件爱好者社区中，这一问题引发了广泛讨论。有用户指出，问题可能与显卡的“竖置”安装方式有关。目前主流的显卡安装方式为“横置”，即显卡垂直于主板；但随着个性化装机需求增加，使用转接线将显卡平行于主板安装的“竖置”机箱逐渐流行。部分用户推测，竖置状态下重力作用可能导致导热硅脂更容易发生位移和渗漏。
针对这一风波，技嘉官方迅速发布声明进行回应。官方强调，其产品在出厂前已通过了多轴振动测试、长时间高负载测试以及竖置与横置两种状态下的耐久测试。官方认为，目前使用的导热硅脂具备优异的耐热性能，所谓的渗漏问题仅影响外观，不会对显卡的性能、可靠性或使用寿命造成实质性损害。
此外，技嘉方面透露，该问题主要局限于初期生产批次，目前工厂已对硅脂涂抹量进行了优化调整。因此，官方表示暂不采取召回等大规模措施，并预计相关投诉将随新批次产品的流通而逐渐平息。尽管如此，对于已购机用户而言，确认自身显卡安装状态及硅脂状况仍是必要的维护步骤。
对于中国显卡市场而言，随着DIY装机文化的深入，竖置安装已成为一种流行趋势，此次事件提醒厂商需更严谨地评估不同安装姿态下的散热材料稳定性，同时也建议用户在追求个性化外观时，关注硬件的长期可靠性与潜在风险。