日本功率半导体行业的重组进程因电装公司（Denso）向罗姆（ROHM）提出全面子公司化提案而骤然加速。这场被称为“罗姆争夺战”的博弈，不仅牵动着电动汽车（EV）市场的神经，更折射出日本在碳化硅（SiC）功率半导体领域的战略焦虑。据《钻石》编辑部独家报道，随着东芝与三菱电机相继介入，一场围绕罗姆主导权的暗战已全面展开。
回顾日本功率半导体重组的起点，需追溯至2023年。当时，日本经济产业省为强化EV用SiC功率半导体竞争力，推出巨额补贴推动行业整合。首案由罗姆与东芝联手，2023年12月获批1294亿日元补贴，支持其3883亿日元的共同事业。随后，电装于2024年9月与罗姆达成合作意向，并于同年12月联合富士电机启动2116亿日元的SiC共同生产项目，成功获得705亿日元补贴，成为第二号重点案件。
电装的攻势并未止步。2025年5月，电装宣布与罗姆在模拟半导体领域展开协作，并于同年7月底通过市场收购持有罗姆近5%股份，意图深化绑定。然而，EV市场增速放缓成为行业变数：美国特朗普政府相继取消EV扶持政策，而中国士兰微、比亚迪等企业在SiC领域迅速崛起，对日本企业构成严峻挑战。尽管AI需求推动半导体整体市场扩张，功率半导体却未能跟上节奏。罗姆因过度押注EV需求，在2025年3月期录得12年来首次年度亏损，被迫启动裁员与产线重组，行业整合一度陷入停滞。
正是这一僵局被电装的收购提案彻底打破。据多方消息，电装于今年1月首次试探，2月正式提交收购方案，迫使原本与罗姆洽谈的东芝迅速调整策略。与此同时，三菱电机也被卷入这场“大联合构想”的谈判中，日本功率半导体行业的未来版图正在重新洗牌。
对中国企业而言，日本功率半导体行业的剧烈动荡凸显了技术路线与市场节奏错配的风险，也提醒我们在全球供应链重构中需更加关注政策变动与本土化竞争格局，提前布局关键材料与技术节点。
