Nordson Electronics Solutions 正式宣布将参加将于 2026 年 3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举办的 SEMICON China 2026 展会。作为全球流体控制与精密制造解决方案的领导者，Nordson 将在 N2 馆 3601 展位，重点展示其用于晶圆级和面板级封装的自动化流体点胶及等离子表面处理系统，旨在为中国及亚太地区的半导体封装行业提供最新的技术验证。
本次展出的核心亮点之一是 ASYMTEK Vantage 流体点胶系统。该系统专为先进封装工艺设计，能够精确实现底部填充、间隙填充、扇出/扇入工艺中的密封线绘制，以及模组组装等关键应用。值得注意的是，Nordson 将首次预览专为 Vantage 系统打造的洁净室配置，该配置严格符合 Class-100 标准，完美契合对洁净度要求极高的先进封装生产环境，标志着其在高端制造兼容性上的重大突破。
与此同时，MARCH FlexTRAK 等离子处理系统也将以独立配置形式展出。这款设备在紧凑的占地面积下实现了高通量的表面处理，支持灵活的等离子腔室配置，可广泛应用于芯片粘接、引线键合、塑封、封装及底部填充前的污染物去除、刻蚀及表面活化处理。对于追求高良率与高效率的半导体组件加工而言，该系统提供了极具竞争力的解决方案。
展会期间，Productronica China 也将同期举办，Nordson 将积极参与“电子智能制造论坛”技术会议。其中国区应用经理 Kahn Huang 将发表题为“Nordson 赋能 AI 智能工厂，有效提升工艺可靠性”的主题演讲。这一议题紧扣当前全球电子制造业向智能化转型的核心痛点，展示了企业如何利用人工智能技术优化生产流程。
此外，Nordson 的合作伙伴也将协同参展。在 Productronica China 的 E4 馆，AMT 将展示 ASYMTEK Spectrum II S2-900 精密流体点胶系统，而 Ecelent 则将展出 ASYMTEK Vantage 点胶系统、SYMTEK Select Coat SL-1040 三防涂覆系统以及 MARCH FlexTrack-CD 等离子系统，共同构建完整的先进封装技术生态展示。
对于中国半导体封装企业而言，Nordson 此次集中展示针对 Class-100 标准的定制化方案及 AI 赋能的智能制造理念，预示着未来高端封装产线将更深度地融合自动化与智能化技术，这为中国企业提升工艺良率、加速技术迭代提供了重要的参考路径。
