2026年3月16日，在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上，英伟达宣布与全球工业软件巨头Cadence、达索系统、PTC、西门子及Synopsys达成深度合作。双方将共同利用英伟达CUDA-X、Omniverse平台及GPU加速工具，为包括发那科、现代重工、本田、捷豹路虎、梅赛德斯-奔驰、联发科、百事可乐、三星、SK海力士及台积电在内的众多行业领军企业提供技术支持，旨在全面加速设计、工程与制造流程。
这一合作标志着工业领域正迎来“物理AI”与自主AI代理驱动的新工业革命。英伟达创始人兼CEO黄仁勋指出，通过整合软件巨头、云服务商及OEM厂商的全球生态，英伟达提供的全栈加速计算平台，将助力各行业以前所未有的规模和速度实现这一愿景。目前，包括AWS、谷歌云、微软Azure及Oracle云在内的主要云服务商，以及戴尔、HPE、超微等OEM厂商，均已部署基于英伟达GPU加速的工业软件与计算系统。
在工业软件层面，Cadence、达索系统、西门子与Synopsys正积极构建基于AI的自主代理解决方案。例如，Cadence推出了ChipStack AI SuperAgent，将高速EDA软件与代理编排结合，大幅优化芯片设计与验证流程；达索系统在3DEXPERIENCE平台上构建了基于角色的“虚拟伙伴”AI代理；西门子则通过Fuse EDA AI Agent实现从设计构想到制造批准的全流程自主协调；Synopsys也建立了面向半导体的多代理框架AgentEngineer。
在汽车与航空航天领域，GPU加速仿真技术正引发颠覆性创新。本田利用Synopsys的Ansys Fluent在英伟达Grace Blackwell平台上运行，将空气动力学与热仿真速度提升了34倍。捷豹路虎与梅赛德斯-奔驰则借助Siemens的Simcenter STAR-CCM+软件，在AWS等云端基础设施上重构工程工作流。在航空领域，Ascendance利用Oracle云上的Cadence Fidelity，成功模拟了传统超级计算机无法完成的混合电推进与垂直起降飞行器（VTOL）的大规模气动仿真。
能源与半导体行业同样受益于此次技术升级。Solar Turbines在戴尔基础设施上，仅用14小时便完成了10亿单元规模的燃烧室仿真。而在半导体制造方面，面对万亿晶体管时代的挑战，三星、SK海力士、联发科、台积电及美光等巨头纷纷采用英伟达加速的EDA工具，将光刻计算、物理验证及HBM开发效率提升至新高度，有效克服了纯CPU计算的瓶颈。
此外，工业数字孪生技术正在重塑制造与物流。西门子新发布的Digital Twin Composer结合英伟达Omniverse，助力富士康、百事可乐等企业构建大规模工业元宇宙环境。Krones通过AI驱动的精准数字孪生，将灌装线仿真时间从数小时缩短至数分钟；KION则与西门子、埃森哲合作，为GXO物流构建了基于NVIDIA Jetson的自主叉车训练与测试的高精度仓库数字孪生体。
对于中国制造业而言，这一系列合作展示了“AI+工业软件+算力”深度融合的巨大潜力，提示国内企业应加速布局自主可控的工业AI代理与数字孪生技术，以应对全球产业链在智能化转型中的竞争压力。
