日本精细化工巨头DIC株式会社宣布，其自主研发并商业化的活性酯型环氧树脂固化剂（MFAE）荣获“2025年度高分子学会赏（技术部门）”。该奖项由日本高分子学会颁发，旨在表彰在聚合物科学及技术应用领域做出独创性且卓越贡献的科研成果。DIC此次获奖，标志着其技术从实验室走向大规模产业应用的里程碑，对推动日本乃至全球通信基础设施升级具有重要意义。
此次获奖的核心成果源于DIC团队提出的“不产生羟基的固化化学”这一独创理念。在传统的环氧树脂固化过程中，往往伴随副产物生成，影响材料性能。DIC通过高功能分子设计，成功开发出全芳香族多官能低聚物型固化剂，首次实现了分子量控制、溶剂溶解性、耐水解性及高耐热性的完美平衡。这一突破解决了活性酯型环氧树脂硬化反应二十年来难以实用化的行业痛点，使其成为世界首个应用于高速通信设备印刷电路板（PCB）的材料。
针对5G/6G及生成AI时代的高频高速传输需求，DIC推出的新型MFAE在分子结构中引入了独特的酚类成分。这种设计不仅大幅降低了介电常数和介电正切，有效抑制了电信号传输损耗，还同时保持了优异的耐热性和阻燃性。这意味着该材料能够支撑生成AI时代服务器与数据中心所需的高频、大容量数据处理，为超高速通信基盘提供了关键的材料保障。
该技术的另一大优势在于其极高的工艺兼容性。新型固化剂可溶于通用有机溶剂，无需引入特殊设备或改变现有印刷电路板的生产流程，即可实现高附加值基板的大规模量产。这种“即插即用”的特性，将加速5G通信及AI算力基础设施的普及。此外，通过降低传输损耗，该技术还能有效减少电力消耗，兼具经济效益与环保价值。
日本高分子学会作为拥有约8000名会员的权威学术组织，其奖项代表了行业内的最高认可。DIC研发本部资深科学家有田和郎表示，该技术此前已多次获得“合成树脂工业协会奖”等荣誉，此次获奖是对长期研发投入的肯定。未来，DIC将继续致力于开发兼顾便利性与环境友好性的材料，以支撑社会可持续发展。
日本在高性能电子材料领域长期保持全球领先地位，DIC此次获奖再次印证了其在精细化工与电子材料交叉领域的深厚积累。对于中国电子材料企业而言，这不仅是技术层面的对标，更揭示了高端通信材料研发的关键路径：即在分子结构设计上实现基础理论的突破，并紧密结合下游应用场景的痛点进行定制化开发。中国企业在追求国产替代的过程中，应重视基础化学机理的研究，通过提升材料在高频、高温等极端环境下的综合性能，逐步构建起自主可控的高端电子材料供应链体系。
