乌米科MDS（Umicore MDS）作为日本电镀专家优美拉（Uyemura）在欧洲的独家代理商，已成功在北马其顿的高科技企业Hi-Tech Corporation安装了先进的Thru-Cup® EVF-YF9铜电镀工艺，专门用于盲孔（blind vias）的电镀。这一项目的成功落地，不仅标志着乌米科MDS在支持欧洲领先PCB制造商实施复杂优美拉工艺方面拥有深厚的专业积淀，更被视为欧洲印刷电路板行业重振竞争力的重要信号。
Thru-Cup® EVF-YF9是一种专为盲孔可靠电镀而开发的电解铜工艺。该工艺具备卓越的过程稳定性，这主要得益于其所有添加剂均支持（CVS）分析，且拥有较长的使用寿命。更重要的是，它能够在面板技术和图形技术中同时实现通孔（PTH）和盲孔的电镀，这对于生产复杂的高密度互连（HDI）印刷电路板而言是一个决定性的优势。此外，该工艺符合REACH法规要求，并达到了最高的环境可持续性标准。
乌米科MDS PCB工艺负责人安德烈亚斯·格罗斯（Andreas Groß）表示，此次在Hi-Tech的 installation 是与工艺供应商优美拉及参与的欧洲设备制造商紧密合作的典范。特别是在欧洲PCB制造领域正逐渐失去优势、对亚洲市场依赖日益加深的背景下，此类项目显得尤为重要。它们证明了欧洲工业如何通过谨慎选择可靠的项目合作伙伴以及在各级别建立信任合作，重新夺回竞争优势。
总部位于斯科普里的Hi-Tech Corporation，在汽车、电信、医疗技术和工业领域对复杂印刷电路板需求极高的应用中，已领先制造超过40年。乌米科MDS通过提供创新的涂层解决方案，持续支持这位长期客户，助其在全球竞争环境中保持技术领先地位。Hi-Tech制造总监米兰·斯坦科维奇（Milan Stankovic）对项目进展表示高度满意，他指出新工艺带来了稳定、高质量的成果，且生产周期短。他强调，若无乌米科和优美拉的支持，无法在短时间内取得这些成果，双方的技术专长在设备配置和工艺爬坡阶段至关重要。
数十年来，乌米科MDS一直在欧洲PCB制造商中成功实施优美拉工艺。其技术专长、对工艺的深刻理解以及高标准的服务，使其成为复杂电镀解决方案的可靠伙伴。乌米科金属沉积解决方案（MDS）部门隶属于乌米科集团，是全球领先的纳米和微米级表面贵金属涂层产品供应商，结合电镀和PVD涂层两大顶级工艺。其解决方案广泛应用于日常产品，电子、汽车、光学和珠宝行业的知名制造商均直接或间接采购其涂层组件。除研发生产外，MDS还提供包括现场技术支持、回收及贵金属管理在内的全方位服务。
欧洲PCB产业正面临来自亚洲供应链的严峻挑战，本土产能的萎缩和对外依赖的加深已成为行业痛点。此次乌米科与优美拉联手，通过引入日本顶尖的盲孔电镀技术，不仅帮助Hi-Tech提升了产品良率和生产效率，更为欧洲本土企业展示了通过技术引进与深度协作实现“弯道超车”的可行路径。对于中国PCB企业而言，这一案例启示我们，在高端制造领域，单纯的成本优势已不足以维持长期竞争力，唯有持续深耕核心工艺、强化供应链上下游的技术协同，并严格遵循环保标准，才能在日益复杂的全球产业格局中保持不可替代的地位。欧洲企业通过精准选择技术伙伴重获竞争力的经验，值得中国同行在技术升级与国际化合作中深入借鉴。