日本测试设备厂商艾斯佩克（Espec）于2026年3月10日宣布，推出新一代台式无风恒温槽「MTP-101」。该产品是「One Device Chamber」系列的最新迭代型号，于同年2月正式发售。在半导体封装、电子组装基板以及光学器件的热特性评估领域，这款设备旨在提供无气流干扰的纯净测试环境，以支持高密度电路板的热对策研究和次世代器件的热设计验证。
日本作为全球半导体制造和电子组装的重要基地，对高精度热测试设备的需求尤为迫切。随着芯片集成度不断提高，传统恒温槽因内部空气对流产生的温度梯度，往往难以满足微小元件的热变形观测需求。MTP-101通过独特的无风设计，彻底排除了对流影响，确保测试槽内温度分布高度均匀。其温度控制范围覆盖-30℃至+150℃，若配合使用防冻液的冷却水循环装置，最低温度甚至可延伸至-40℃，充分满足严苛的低温环境测试要求。
在硬件设计上，该型号实现了显著的轻量化与小型化。控制器部分经过重新设计，宽度较前代缩小了110毫米，整机（含试验槽与控制器）总重量控制在14公斤。这一设计使得设备在实验室内部移动或重新布局时更加便捷，非常适合空间有限的研发桌面或紧凑型测试台使用。设备采用AC100V电源，可直接接入日本及中国实验室的标准电源环境。
软件与自动化功能的升级是本次改型的另一大亮点。MTP-101新增了专用PC软件支持的程序运行功能，用户可轻松设定复杂的温度循环测试流程，实现自动化操作。通过通信接口，设备能与外部冷却水循环装置联动，不仅可控制送水功能，还能以温度到达信号为触发点，自动启动相机进行拍摄记录。这种自动化流程大大减少了人工干预，提高了测试效率。所有采集的温度数据均支持以CSV格式导出，便于导入外部PC应用程序进行深度解析与编辑。
针对光学特性评估和热变形观察，MTP-101在顶部配备了全尺寸低折射率石英玻璃观察窗。这一设计允许研究人员直接透过窗口使用显微镜或微距相机，实时观测样品在温度变化下的物理形变或光学特性变化。此外，针对低温测试中常见的结露问题，设备在槽体和观察窗处均设有干燥空气供应端口，确保持续提供干燥环境，保障观测清晰度。