随着半导体技术向高集成度、高密度及3D化方向飞速发展，芯片内部的接合结构正经历剧烈变革。接合点数量显著增加，同时接合间距不断缩小，这对传统的封装技术提出了前所未有的挑战。日本行业专家指出，如何在微细化和窄间距环境下实现可靠的树脂封止，已成为当前半导体封装领域亟待解决的核心课题。
本次由日本C&C Research（シーエムシー・リサーチ）主办的线上直播研讨会，将深入剖析半导体封装的演进路径。会议定于2026年5月15日（周五）举行，特邀艾帕克公司（アイパック）代表取缔役越部茂先生主讲。越部先生自1976年进入住友贝克莱特以来，长期深耕半导体封装材料研发，拥有超过200件专利及60余部著作，在行业内的权威性毋庸置疑。
研讨会将系统梳理半导体封装（PKG）的开发历程，重点聚焦WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）及复合封装等新型封装形式。针对接合部设计，课程将详细讲解从传统引线键合到微锡球连接的技术演变，以及芯片与基板连接中FI（Flip Chip）到FO（Fan-Out）等关键技术的应对策略。此外，会议还将深入探讨在高集积化背景下，如何识别并解决不良机制，为研发、评估及量产环节提供切实可行的解决方案。
在树脂封止技术方面，讲师将结合日本材料产业的深厚积累，解析从开发背景到具体应对措施的完整体系。面对大面积化、窄间距注入及材料离散性等难题，研讨会将介绍气密封止与树脂封止（如转移成型）的技术对比，并深入剖析封装材料的组成、制造管理及性能评价标准。特别是针对硬化物的流动性、成形性及分散性，以及固化后的粘接性与可靠性（通过加速试验与解析验证），将提供详尽的数据支持与案例分析。
日本作为全球半导体材料与技术的重要高地，其封装技术演进往往预示着全球产业趋势。越部茂先生丰富的实战经验，涵盖了从硅化学品到光学材料，再到5G及下一代功率器件的广泛领域。通过其过往发表的关于低应力VLSI封装材料、功率器件散热对策及5G时代封装材料变革等大量文献，可以看出日本行业界对材料微观结构与宏观性能关系的深刻理解。这种对细节的极致追求，正是支撑日本在高端封装材料领域保持竞争力的关键。
对于中国半导体企业而言，面对芯片尺寸缩小和堆叠层数增加的全球趋势，单纯追求封装密度的提升已不足以应对，必须同步攻克树脂封止工艺中的微观缺陷控制难题。此次研讨会提供的关于窄间距注入对策、热应力评估及材料配方优化等前沿知识，为中国企业突破技术瓶颈、提升高端封装良率提供了宝贵的参考路径，有助于在激烈的全球竞争中构建更坚实的材料与工艺护城河。
