韩国半导体设备巨头韩华Semitech正加速推进其第二代混合键合设备的商业化进程。据知情人士透露，该公司预计最早将于下个月向SK海力士交付其名为"SHB2 Nano"的混合键合机。这一进展标志着韩华Semitech有望正式进入先进半导体封装生产线，成为该领域的重要参与者。
据悉，该设备在荷兰完成组装后已运抵韩国，即将开始与SK海力士的资格认证测试。SHB2 Nano由荷兰知名设备制造商Prodrive Technologies本地化制造，双方此前已合作完成开发。韩华Semitech上月刚宣布完成第二代系统的研发，该设备旨在实现±100纳米的对准精度，这一精度约为人类头发丝直径的千分之一，性能可与荷兰Besi公司最新的Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC机型相媲美。
实现如此极致的精度对组件集成和超精密制造基础设施提出了极高要求。韩华Semitech选择与Prodrive Technologies合作，正是受限于韩国本土在超精密加工能力上的短板。混合键合工艺要求纳米级的表面处理和组装，而韩国国内因缺乏相应的超精密制造基础设施，长期以来难以独立攻克这一难题。
Prodrive Technologies作为荷兰光刻机巨头ASML的核心供应商，长期为其提供极紫外（EUV）光刻系统中使用的直线电机和伺服驱动器等关键部件，这些组件能有效减少摩擦和振动，显著提升设备精度。此外，该公司还提供合同制造服务（CMS），涵盖从设计、原型制作到最终组装、功能测试及量产的全流程。其运营的ISO 5级无尘室对空气中0.5微米及以上颗粒物的数量限制极为严格，每立方米空气不超过3,520个颗粒，为精密制造提供了必要的环境保障。
混合键合技术是先进封装领域的关键突破。与高带宽内存（HBM）生产中常用的热压键合（TC）不同，混合键合直接连接半导体晶圆间的铜表面，无需微凸块。这种铜对铜的直接连接方式降低了电阻，缩短了信号路径，从而大幅提升了数据传输速度。然而，该工艺对精度的要求远高于TC键合，因为芯片间密集排列的输入输出（I/O）引脚必须精确对接，即便是纳米级的错位或微米级颗粒污染都可能导致产品缺陷。
韩华Semitech在TC键合领域已具备坚实基础，其SFM5 Expert型号去年营收超过900亿韩元，SK海力士是其关键客户。该公司曾于2022年向SK海力士提供第一代混合键合机用于研发。与此同时，三星电子也在评估其子公司Semes开发的晶圆对晶圆（D2W）混合键合机，显示出韩国本土企业在该领域的激烈竞争态势。
尽管前景广阔，但韩华Semitech混合键合机能否成功量产仍取决于其性能表现和成本竞争力。有项目知情人士指出，SHB2 Nano的开发速度似乎快于Prodrive Technologies的常规周期，引发了关于设备完整性的担忧。此外，市场观察人士认为，与Prodrive Technologies的合作可能推高了开发成本，相比完全自主研发，其成本优势尚待验证。
目前，Besi的混合键合机单价约为50亿至60亿韩元。行业估算显示，韩国本土开发的混合键合机定价可能在40亿韩元左右，使其价格介于TC键合机与Besi的高端系统之间，具备潜在的市场竞争力。