高通正加速从智能手机市场向机器人领域拓展，视其为未来核心增长引擎。公司预计2027至2028年机器人将实现规模化应用，主要得益于嵌入式AI、传感器及机器学习技术的突破。
2026年1月，高通发布专为机器人设计的Dragonwing处理器，旨在提供高性能、低功耗及多设备协同能力，覆盖工业、服务及类人机器人场景。此举意在复制骁龙芯片在移动端的成功，构建统一生态。
尽管面临竞争与标准化挑战，高通凭借在Wi-Fi 8及6G通信技术的布局，正打造连接智能设备、高速网络与机器人的综合生态，引领人机交互变革。
