随着ICT与IoT设备的爆发式增长，日本电子产业正面临前所未有的热管理挑战。神上corporation株式会社代表取缔役铃木崇司先生将作为主讲嘉宾，出席由株式会社AndTech主办的“热对策最新技术动向”网络研讨会。该课程旨在解决半导体高性能化导致的发热激增问题，强调在软件控制可能影响性能的前提下，通过电路与机构双重视角的硬件设计来保障产品可靠性。
本次研讨会定于2026年4月16日（周四）举行，采用Zoom直播形式，时长从上午10:30至下午16:30。作为日本知名的研发支援服务平台，AndTech长期服务于化学、电子、汽车及医疗等广泛领域的R&D客户，此次课程不仅涵盖基础理论，更聚焦于设计现场急需的“热设计实战力”，帮助工程师掌握从材料选定到故障分析的全流程技能。
课程核心内容首先从热传递的三大原则——传导、对流与辐射切入，深入探讨小型化电子设备的最新设计趋势及珀耳帖元件原理。针对电路与基板设计，讲师将详细解析电子回路发热机制、可靠性设计中的降额策略，以及通过低电阻化、低电压化和时钟控制降低功耗的具体技术手段。同时，课程特别关注半导体封装的热阻与散热路径，涵盖散热器、导热垫及热扩散器的实际应用。
在结构热设计方面，课程将重点剖析热界面材料（TIM）的选型与应用，包括导热片、导热膏、导热胶、双面胶带及相变材料（PCM）的特性与使用技巧。讲师将结合具体案例，指导工程师如何合理布局散热部件、隔热与耐热材料，并警示低温烫伤等安全隐患。此外，课程还专门设置了“故障案例”环节，剖析因电源回路发热、冷却导致性能下降、石墨片误用等实际工程问题，强调热对策应从设计初期介入。
最后，课程将引入CAE（计算机辅助工程）热仿真技术，讲解热阻计算、简易热分布模拟及功率模块热分析的技巧。通过理论、设计技术、材料选品、故障案例与仿真解析的一体化教学，学员将能够构建完整的散热设计知识体系，直接应用于实际研发工作，提升产品竞争力。