日本H&I全球研究所于2026年3月17日发布最新市场报告，全面解析全球镍铬合金溅射靶材市场。该报告指出，2025年全球市场规模预计达到约1125亿日元，未来五年将保持年均9.8%的高速增长。这一预测基于对北美、欧洲、亚太及新兴市场的深入调研，涵盖了市场动态、竞争格局及未来趋势。
镍铬合金溅射靶材作为薄膜形成技术的关键材料，在真空环境中通过等离子体轰击靶材表面，使原子沉积于基板形成薄膜。镍铬合金凭借优异的耐热性、耐腐蚀性及稳定的电阻特性，成为电子元件和精密设备中不可或缺的薄膜材料。特别是在高温环境下，该合金不易氧化，能长期维持性能稳定，非常适合用于电子设备的薄膜电阻体和保护膜。
从市场细分来看，该报告将产品按纯度分为0.995、0.999及其他等级，按应用领域划分为半导体、太阳能、显示器及其他四大板块。其中，半导体行业对高精度薄膜的需求持续攀升，而太阳能光伏产业的扩张也显著拉动了靶材消耗。日本作为全球精密制造强国，其本土市场对高纯度靶材的需求尤为旺盛，同时中国、韩国及东南亚地区正成为新的增长极。
在竞争格局方面，报告详细分析了主要市场参与者的产品组合、市场份额及最新战略。技术壁垒是行业面临的主要挑战之一，高纯度材料的制备和微细结构控制需要极高的工艺水平。然而，随着政府政策支持和新兴市场的开发，行业也迎来了新的机遇。报告特别指出，粉末冶金法因能更好地控制成分均匀性，正逐渐取代传统铸造法成为主流制造工艺。
对于中国产业链而言，随着本土半导体和光伏产能的持续扩张，对高性能溅射靶材的自主可控需求日益迫切。日本企业在高纯度镍铬合金制备及薄膜均匀性控制方面积累了深厚经验，这为中国企业提供了技术对标方向。未来，通过加强产学研合作、突破材料制备瓶颈，中国厂商有望在高端靶材领域实现从跟跑到并跑的跨越，进一步巩固在全球供应链中的地位。