根据全球半导体产业协会（Semi）发布的最新报告，全球用于生产300毫米晶圆（即12英寸晶圆）工厂的设备支出预计今年将增长18%，总额达到1330亿美元。这一强劲的增长势头预计将持续多年：到2027年，此类投资规模预计将攀升至1510亿美元，并在2029年进一步扩大至1720亿美元。这一数据标志着半导体制造领域正迎来新一轮的资本扩张周期。
推动这一显著增长的核心动力主要来自两个方面。首先是人工智能芯片在数据中心和边缘计算设备上的爆发式需求，AI大模型的训练与推理对高性能算力芯片的依赖，直接拉动了先进制程产线的建设需求。其次是全球部分区域推进电子元件供应链自主化的战略，旨在减少对外部供应的依赖，这种地缘经济因素促使各国加大本土晶圆厂的投资力度。
Semi协会主席兼首席执行官阿吉特·曼乔卡（Ajit Manocha）对此评价道："人工智能正在重新定义半导体制造的规模。"他指出，随着全球300毫米晶圆厂设备支出在2027年首次突破1500亿美元大关，该行业正做出历史性且可持续的承诺，致力于构建支撑AI时代所需的尖端产能与具有韧性的供应链体系。这一表态凸显了行业对长期技术投入的决心。
法国及欧洲作为全球半导体产业的重要一极，近年来在芯片制造领域也面临激烈的竞争与转型压力。欧盟通过《欧洲芯片法案》大力推动本土半导体生态建设，试图在先进制程和成熟制程领域缩小与亚洲的差距。Semi报告所反映的全球投资趋势，对于欧洲而言既是挑战也是机遇，意味着未来几年全球供应链将加速重构，本土化产能建设将成为各国政策扶持的重点方向。