日本关西地区作为传统制造业重镇，正迎来一场聚焦电子与半导体技术的盛会。由RX Japan合同会社主办的「第2届关西NEPCON JAPAN」将于2026年5月13日至15日在东京国际展览中心大阪分馆（インテックス大阪）举行。本次展会不仅是西日本规模最大的电子零部件、材料、制造设备及功率器件技术展示平台，更致力于成为连接设计与制造、推动产业“下一手”变革的核心枢纽。
关西地区（大阪、京都、兵库、滋贺等）拥有深厚的制造业底蕴，政府统计显示该区域在电子零部件、精密机械及材料领域的企业密度与从业人员数量均居日本前列。然而，长期以来，该地区缺乏能横贯半导体、电子部品及实装技术的综合性大型专业展会。此次展会正是为了填补这一空白，让关西制造从业者无需长途跋涉，即可在本地获取解决产能提升、节能降耗及自动化难题的最新方案。
展会核心亮点之一是「次世代SMT演示体验区」。面对电子制造行业日益严峻的劳动力短缺、技能传承断层及自动化升级压力，该区域将摒弃传统的静态产品展示，转而提供基于真实生产线的SMT（表面贴装技术）动态演示。来自艾比特、伊藤印刷、千住金属、日立技研等企业的合作展示，旨在让参观者直观理解设备运作逻辑与工艺流程，为工厂导入新技术提供可量化的参考依据。
另一大特色是「魔改造之夜」与NEPCON的跨界联动。作为日本知名技术娱乐节目，「魔改造之夜」将携其参赛团队来到现场，通过特别研讨会与「怪物机器」实物展示，探讨技术极限与工程师精神。IHI与索尼等企业的联合演讲将揭秘开发背后的艰辛历程，分享如何培养年轻工程师的实战经验，为技术团队提供超越常规的技术哲学思考。
在数字化转型浪潮下，「生成AI世界」展区将成为关注焦点。随着生成式AI从概念验证转向实际业务应用，该展区将聚焦LLM（大语言模型）、RAG（检索增强生成）及ChatGPT集成服务在电子行业的具体场景。通过设计、制造、品质管理等环节的实战案例，展示如何利用AI优化业务流程，帮助企业在物理AI、车规级技术、光电融合及AI数据中心等前沿领域找到落地路径。
展会期间将举办多达120场行业顶尖研讨会，涵盖芯片封装、3DIC堆叠技术、车载焊接、光电子融合等热门议题。演讲者均为来自研发、设计及制造一线的企业核心骨干，内容不仅限于技术原理，更侧重于决策背景、实施难点及解决方案，确保不同岗位的参会者都能带走具有实操价值的行业洞察。
约60家来自关西本地的企业将参展，这些企业依托当地紧密的产业链协作环境，在零部件加工、设备制造及材料应用上积累了深厚的“现场智慧”。这种根植于本土制造生态的技术展示，不仅体现了关西制造的厚度，也为全国乃至全球观众提供了观察日本区域产业活力的独特窗口。
