在射频滤波器领域爱普科斯研发了一些新的封装技术，能够生产极为紧凑的部件（如saw滤波器及双工器）和一些有着极薄的模块。这些包括爱普科斯(epcos)基于铜框架的芯片级saw封装(cssp®-cu)技术，及裸片级saw封装(dssp®)技术及tdk薄膜封装(tfp)技术
封装对于电子元器件和电子模块的小型化有着显著影响。tdk及爱普科斯epcos一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。针对电子元件和电子模块集成化小型化研发的一系列技术，使得制造商能够在智能和普通手机及其其它移动设备上实现先进的电路设计和卓越的性能。对于微型化的革新产品，tdk不但使用新材料、薄膜和集成化技术，而且特别广泛的使用了一系列封装技术。这是一项关键的优势，尤其是考虑到这些微型产品的厚度越来越成为决定性参数这一事实。这样便可以制造极为微型和扁平的元件和模块。
文章转载《中电网》