日本品川リフラ株式会社于2026年2月13日在冈山县濑户内市举行了新工厂竣工仪式，标志着其精密陶瓷（ファインセラミックス）产能扩张计划正式落地。该工厂专为半导体制造设备及航空产业提供高精度陶瓷部件，旨在满足全球范围内日益增长的精密加工需求。
竣工仪式吸引了约140名当地官员及合作伙伴出席，包括濑户内市市长黑石健太郎。现场不仅举行了传统神事，还安排了和太鼓表演及企业吉祥物“リフラくん”登场，仪式结束后还向嘉宾开放了工厂参观环节。这一系列举措体现了日本制造业对本地社区关系的重视，以及企业通过文化融合增强社会认同感的典型做法。
此次扩建的背景源于半导体市场的结构性变化。随着人工智能技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求持续攀升，进而带动了半导体制造设备的订单增长。目前，精密陶瓷业务仅占品川リフラ集团总营收的约3%，但公司将其定位为未来核心增长引擎。为此，企业在原有冈山县备前市第一工厂的基础上，追加投资约30亿日元，在邻近的濑户内市建设新生产基地。
新工厂的核心竞争力在于其高度自动化的生产体系与微米级精密加工能力。工厂引进了GC（研磨中心）等先进设备，能够实现对陶瓷材料的高精度加工。此外，还配备了五轴加工加工中心、旋转平面磨床、三维测量仪、自动酸洗装置及洁净室等全套高端设施。这些设备的投入将显著提升良品率与生产效率，确保产品能够满足半导体行业对零部件尺寸公差和表面光洁度的严苛要求。
根据规划，品川リフラ计划到2030年，将精密陶瓷产品的产量和销售额提升至目前的2.5倍以上。这一目标不仅依赖于新工厂的产能释放，更取决于其在自动化技术与精密加工领域的持续创新。日本濑户内地区作为传统制造业重镇，拥有成熟的产业配套与熟练的技术工人，为新工厂的快速投产提供了良好的土壤。