随着人工智能、自动驾驶及5G/6G通信技术的飞速发展，半导体行业正经历从传统封装向先进封装的深刻转型。日本知名市场研究机构C&C Research（シーエムシー・リサーチ）宣布，将于2026年4月17日举办线上直播研讨会，主题聚焦于“半导体封装最新动向与半导体封装材料的设计及评价技术”。此次会议旨在应对Chiplet（芯粒）和3D封装技术普及带来的材料挑战，为行业从业者提供从基础理论到实战评估的系统性知识。
当前，半导体封装技术正朝着小型化、高速化和高集成度方向演进。传统的二维平面封装已难以满足需求，Chiplet技术通过将不同功能的芯片模块组合，以及3D封装技术通过垂直堆叠，显著提升了芯片性能。然而，这种复杂的结构对封装材料提出了前所未有的严苛要求：材料必须具备低应力以防止芯片翘曲或断裂，拥有卓越的耐湿性以应对严苛环境，同时确保极高的可靠性。日本作为全球半导体材料的重要供应国，其企业在环氧树脂改性、无机填料分散及低应力化技术方面积累了深厚经验，此次研讨会正是对这些前沿技术的集中梳理。
本次研讨会由NB Research代表野村和宏先生主讲。野村先生拥有30余年高分子材料研发经验，曾任职于日本长濑化学（现长濑化学纺织），主导过多种半导体封装材料、绝缘材料及碳纤维复合材料的开发。他将结合最新的市场趋势，从环氧树脂基础讲起，深入剖析固化剂、无机填料及弹性体等原料的选型策略，并详细讲解如何根据转移成型、压缩成型及点胶印刷等不同工艺特性进行材料设计。
在技术评估环节，会议将重点介绍针对封装材料的耐热性、耐湿性及纯度等单体评价方法，以及在实际封装结构中进行的吸湿回流焊测试、热循环测试和高温高湿试验。此外，针对下一代半导体封装，研讨会还将探讨低介电常数、高导热及光电融合等前沿材料技术的研发方向，帮助从业者掌握未来技术路线图。
日本半导体材料产业长期占据全球供应链的关键环节，尤其在高端封装材料领域拥有极高的技术壁垒。此次研讨会不仅是对现有技术的总结，更是对未来技术趋势的预判。对于中国半导体产业链而言，随着国产替代进程的加速，深入理解先进封装对材料提出的低应力、高可靠性等核心指标，是突破技术瓶颈、提升产品竞争力的关键。企业应关注材料设计与封装工艺的匹配度，加强在基础树脂改性和失效分析领域的投入，以应对全球半导体技术迭代带来的挑战。