日本精细化工巨头DIC株式会社宣布，其自主研发并商业化的活性酯型环氧树脂固化剂（MFAE）荣获由公益社団法人高分子学会颁发的「2025年度高分子学会赏（技术部门）」。该奖项旨在表彰在高分子科学及技术领域做出独创性且卓越贡献的成果，DIC此次获奖标志着其技术从学术理论到产业应用的重大突破，对推动高分子材料发展及社会实际落地具有深远影响。
此次获奖的核心技术源于「不产生羟基的固化化学」这一独创理念。传统活性酯型环氧树脂固化反应虽在20多年前已被学术界提出，但长期受限于分子量控制、溶剂溶解性及耐水解性等难题，未能实现大规模实用化。DIC通过全芳香族多官能低聚物概念模型，成功在单一材料中同时实现了分子量精准调控、优异的溶剂溶解性、高耐水解性以及卓越的耐热性，成为全球首个将该技术应用于高速通信设备用印刷电路板材料的企业。
针对5G/6G及生成AI时代对高周波、大容量数据传输的迫切需求，DIC进一步引入独特的二价酚骨架设计，开发出新型MFAE。该材料成功将低介电常数、低介电正切（即低信号传输损耗）与高耐热性、难燃性完美融合。在高速通信领域，这意味着信号传输过程中的能量损耗显著降低，不仅提升了通信基础设施的传输效率，还因减少电力损耗而具备显著的节能效果，为数据中心和服务器等关键设备提供了高性能材料保障。
从产业应用角度看，该固化剂可溶于通用有机溶剂，无需企业投入特殊设备即可直接适配现有的印刷电路板生产工艺，具备极高的量产可行性。日本作为全球电子制造和材料研发的重镇，其高分子学会的奖项往往代表了行业对材料技术成熟度与前瞻性的最高认可。DIC的这一成果，不仅巩固了其在电子材料领域的全球领先地位，也为解决生成AI时代算力基础设施面临的散热与信号传输瓶颈提供了关键解决方案。
获奖者、DIC综合研究所资深科学家有田和郎表示，该技术此前已获多项行业奖项，此次获奖是对长期研发积累的肯定。他特别强调，通过降低传输损耗减少电力消耗，该技术兼具便利性与环保价值，未来将继续致力于开发能同时满足社会需求与环境保护的材料。对于中国电子材料企业而言，DIC通过基础化学原理创新解决工程痛点的路径值得借鉴，在追求高性能材料时，需同步关注工艺兼容性与能效表现，以在激烈的全球竞争中构建技术护城河。
