日本品川リフラ株式会社于2026年2月13日在冈山县濑户内市举行了新工厂的竣工仪式，标志着其半导体制造装置用精密陶瓷部件产能扩张计划正式落地。该新工厂名为濑户内工厂，旨在强化面向半导体及航空产业的高精度陶瓷加工能力，以应对全球范围内日益增长的高端制造需求。
竣工仪式吸引了包括濑户内市市长黑石健太郎在内的约140名当地相关人士出席。现场不仅举行了传统的祭祀仪式，还安排了和太鼓表演，公司吉祥物“リフラくん”也惊喜现身。仪式结束后，主办方还组织了工厂参观活动，向各界展示其最新的生产设施与技术实力。
此次扩建的背景源于半导体行业的强劲复苏。随着人工智能技术的飞速发展，全球对半导体芯片的需求持续扩大，进而带动了半导体制造设备的订单激增。目前，包含精密陶瓷在内的尖端设备业务仅占品川リフラ集团总销售额的约3%，但公司战略层已明确将其定位为未来集团增长的核心引擎。基于这一判断，公司在原有冈山县备前市的第一工厂基础上，追加投资约30亿日元建设濑户内工厂。
新工厂将重点引入自动化设备与微米级精密加工技术。特别是新引进的GC（研磨中心）等先进设备，能够实现极高精度的陶瓷部件加工。通过提升生产自动化水平与工艺精度，公司计划到2030年，将精密陶瓷产品的产量及销售额提升至目前的2.5倍以上，以填补高端市场缺口。
濑户内工厂位于濑户内市邑久町山田庄，占地面积达16,870平方米。除了核心的研磨与加工能力外，工厂还配备了五轴加工加工中心、回转平面磨床、三维测量仪、自动酸洗装置、洁净室、水刀切割机及喷雾干燥机等全套先进设备，确保从加工到清洗、检测的全流程高品质控制。
日本精密陶瓷行业长期在半导体零部件领域占据全球重要地位，其技术积累深厚，尤其在耐高温、耐腐蚀及超精密加工方面具有显著优势。随着日本制造业向高附加值转型，此类专注于细分领域的高端材料企业正成为产业链中的关键一环。此次品川リフラ的大规模投资，反映了日本本土企业对中国及全球半导体供应链深度绑定的信心，也显示出其在高端制造领域持续加码的决心。
对于中国半导体设备制造商而言，日本企业在精密陶瓷领域的产能扩张既是竞争压力，也是供应链优化的契机。中国企业在追求国产替代的过程中，可关注此类高端材料的技术迭代路径，同时探索与日本供应商在技术合作或供应链协同上的可能性，以共同应对全球半导体制造对材料精度提出的更高要求。