美国康宁公司（Corning）在2026年光纤通讯博览会（OFC）上展示了针对人工智能（AI）网络与数据中心的全新光学解决方案。此次发布的产品线涵盖多芯光纤、用于数据中心互联的微缆、高密度连接器以及共封装光学（CPO）系统，旨在满足AI负载对网络容量、密度和可扩展性的迫切需求。
其中，康宁推出的集成式多芯光纤解决方案是核心亮点。该技术将多个纤芯集成于单根光纤中，在保持标准125微米涂覆层距离的前提下，使单根光纤的传输容量提升四倍。据官方数据，该方案可减少高达75%的连接器数量，使线缆重量降低70%，并将安装时间缩短60%。这一突破对于解决AI数据中心日益严峻的布线空间与散热挑战具有重要意义。
在提升布线密度方面，康宁发布了名为Contour Flow的微缆。该产品专为AI数据中心的长距离互联及园区互联设计，其直径约为传统带状电缆的一半，却能在同等空间内容纳1,728根光纤，极大优化了机柜空间利用率。此外，公司还推出了32芯MMC连接器，填补了原有12、16、24芯配置之外的空白，专为空间受限的高性能网络环境打造。
针对信号传输的稳定性，康宁还展示了基于扩展光束技术的PRIZM TMT连接器。该技术通过非接触式传输光信号，显著降低了对灰尘和碎屑的敏感度，简化了现场部署流程，提升了网络连接的可靠性。这些创新产品共同构成了康宁GlassWorks AI解决方案组合，覆盖从数据中心内部到园区互联及长距离骨干网的全场景。
另一项关键技术突破是共封装光学（CPO）系统的完整展示。CPO技术通过将光模块与芯片紧密集成，缩短了信号传输距离，从而实现了更快的数据传输速度、更高的带宽密度以及更优的能效表现。康宁展示的CPO系统包含基于可插拔光纤矩阵的纤芯连接器、耐弯曲短距光纤以及预组装托盘，为大规模AI集群的部署提供了可扩展的硬件基础。
巴西及拉美地区近年来正积极布局数据中心基础设施，以承接全球AI算力外溢需求。随着当地对高带宽、低延迟网络的需求激增，康宁此次发布的技术不仅适用于北美市场，也为拉美地区正在建设的大型AI数据中心提供了关键的升级路径。对于中国通信设备商而言，康宁在光纤物理层与光电子集成领域的持续创新，提示了未来数据中心建设将更侧重于高密度、低功耗及智能化部署。中国企业在拓展海外AI基础设施市场时，可借鉴此类技术路线，将高集成度与易部署性作为产品竞争力的核心要素，同时关注光芯片与光纤材料的协同优化，以应对全球算力网络升级带来的新挑战。