日本冲电气工业（OKI）于2026年3月25日正式宣布启动“全工序EMS”服务，专门针对搭载端子数超过1万接点的高性能AI半导体服务器进行生产。该服务依托OKI自主研发的高散热PCB技术，旨在解决大型高价值AI芯片在制造过程中面临的良率下降及不良品废弃成本高昂等行业痛点。
日本电子制造服务（EMS）市场正面临从单纯代工向高附加值技术整合转型的趋势。OKI此次推出的“全工序EMS”服务分为两类：一是涵盖从零部件采购、库存管理到基板安装、设备组装及测试的“通用工序全工序EMS”；二是包含返工（リワーク）环节在内的“产品群全工序EMS”。公司计划到2026年度实现该新业务10亿日元的销售额。
在技术核心方面，OKI将其在信息通信基础设施设备领域积累的高密度安装技术与独创的“铜硬币嵌入PCB技术”相结合。针对AI半导体运行时产生的巨大热量，OKI提供了高多层基板的仿真与制造解决方案。此外，通过结合自动光学检测（AOI）难以识别的焊点内部缺陷X射线检测技术，以及功能测试自动化技术，OKI实现了高质量的多品种小批量生产模式。
特别是在“产品群全工序EMS”中，OKI利用拥有高超焊接技术的专业团队和自主研发设备，攻克了微细、高密度部件的返工与重球焊难题。即便在基板安装后发现半导体故障，该服务也能在短期内修复端子数超过1万的高性能芯片，大幅降低了因设计变更或早期故障导致的试错成本。
日本电子制造业在精密制造和散热技术方面长期保持全球领先地位，OKI此举正是顺应了AI算力硬件向高集成度、高功耗方向发展的行业趋势。对于中国电子制造企业而言，面对AI芯片日益复杂的封装需求，掌握高散热材料与精密返工技术已成为提升供应链韧性的关键，OKI的解决方案为行业提供了在高端制造环节实现技术突破的参考路径。